Android学习25--SDK3（TODO）

关于SDK，其实之前的好几篇就有提到过了，一直在想是修改一下还是重新写，后面仔细想了一下，还是重新写吧。

现在有点后悔之前做高通的时候没有好好的总结一下，现在手上没代码，要总结反而是更困难了。还是一步步的来吧。

1 AOSP目录详解

1.1 标准AOSP

首先还是看标准AOSP吧，以Android14为目标。路径是：https://xrefandroid.com/android-14.0.0_r21/#google_vignette

不过上面那个也不是特别稳定，还有一个网站是：https://cs.android.com/android/platform/superproject/main/+/main:

整体结构如下：

这里，很多是不需要修改的，需要重点关注的就是：

目录	作用	重要度
frameworks	Android Framework	★★★★★
system	系统服务	★★★★★
hardware	HAL层	★★★★★
kernel	Linux内核	★★★★★
packages	系统APP	★★★★
build	编译系统	★★★★
device	设备配置	★★★★
art	Android Runtime	★★★
libcore	Java核心库	★★★
external	第三方开源库	★★★
cts	兼容性测试	★★
vendor	厂商代码（如果有）	★★★★★

1.2 常规修改重点

1 BSP方向

BSP 开发主要聚焦在硬件适配、内核、驱动和硬件抽象层（HAL）。你主要需要和芯片厂商（如高通、联发科、瑞芯微等）以及具体板卡打交道。

device/ （核心关注点 1）
- 作用： 存放特定厂商和具体板级配置。例如 device/google/ 或 device/rockchip/。
- 关注内容： 你的板卡配置（BoardConfig.mk）、分区表、初始化脚本（init.rc）、内核设备树（DTS）以及板级特有的 HAL 绑定。
vendor/ （核心关注点 2）
- 作用： 存放芯片厂商（SoC Vendor）提供的闭源驱动、HAL 实现、专有库和编译脚本。
- 关注内容： 厂商定制的硬件控制逻辑、屏幕/触控/电源管理等私有驱动。
hardware/
- 作用： Android 标准的硬件抽象层（HAL）接口和开源实现。
- 关注内容： hardware/interfaces/（HIDL/AIDL 接口定义），这是上层 Framework 与底层驱动沟通的桥梁。
kernel/
- 作用： Android Linux 内核源码。
- 关注内容： 驱动程序开发、内核性能调优、DTS 修改。

2 系统服务方向

修改或增加系统服务（比如定制特殊的窗口管理、修改电源策略、增加自定义系统 API），主要聚焦在 Java 框架层和 native 守护进程。

frameworks/base/ （重中之重）
- 作用： Android 系统的核心框架。
- 关注内容：
  - frameworks/base/services/：所有的核心 Java 系统服务（如 WindowManagerService, ActivityManagerService, PackageManagerService）。
  - frameworks/base/core/：Android 核心库，供 APP 调用的系统 API（如 android.os, android.view）。
frameworks/native/
- 作用： 偏底层的 C++ 核心服务和本地库。
- 关注内容： Graphics（图形渲染）、SurfaceFlinger（屏幕合成）、InputFliger（输入事件分发）。
system/core/
- 作用： Android 底层系统运行库和工具。
- 关注内容： init 进程（系统启动）、logcat（日志）、adb、以及系统属性服务（Property Service）。

3 增加App

在 AOSP 中增加内置 App，无论是系统级 App（拥有特权签名）还是普通预装 App，代码和编译配置都有固定的去处。

packages/apps/ （核心关注点）
- 作用： 系统自带的原生 APP（如 Settings, Launcher3, Camera2, Dialer 等）。
- 关注内容： * 如果要修改内置应用（如定制设置菜单），直接去对应的目录下找。
  - 如果要新增自己写的 App ，通常在这个目录下新建一个文件夹，把你的 APP 源码放进去，并编写 Android.bp（或 Android.mk）编译脚本。
packages/providers/
- 作用： 系统级数据存储和提供者（如 MediaProvider, DownloadProvider, ContactsProvider）。
- 关注内容： 如果你的 App 需要修改或深度解耦系统媒体库、联系人等数据，需要关注这里。
packages/modules/ （针对高版本 Android）
- 作用： Mainline 模块（可更新的系统组件）。
- 关注内容： 一些原本属于 Framework 或 App 的组件（如 Wi-Fi、PermissionController）在 Android 10+ 被移动到了这里。

简单总结如下：

任务方向	核心文件夹	重点文件/技术
BSP/驱动	`device/`, `vendor/`, `kernel/`, `hardware/`	`init.rc`, `.dts`, `Android.bp`, HIDL/AIDL
修改服务	`frameworks/base/services/`, `frameworks/native/`	Java/C++ 服务源码, Binder 通信
增加 APP	`packages/apps/`	应用程序源码, `Android.bp` 编译配置

2 高通目录

2.1 高通的内容

高通主要增加的是：Camera/Display/Audio/Modem/GPS/Power/Thermal/AI Engine/DSP/GPU/Sensor。

相关代码通常放在 vendor、hardware、kernel 三层。Android Treble 后，硬件相关代码主要放在 vendor 分区。

1 最大的部分是vendor/qcom，这里一般包含HAL/Daemon/JNI/配置文件/闭源库(.so)。

2 然后是hardware/qcom，据说以前大量代码放这里，现在不放了。我也不是很清楚，等拿到代码再看吧。

3 之后是Kernel，就是BSP层的部分，比如drivers/soc/qcom/rpmh；drivers/soc/qcom/glink；drivers/soc/qcom/smem；drivers/soc/qcom/qmi；drivers/gpu/drm/msm/高通显示驱动；drivers/media/platform/msm/摄像头驱动。

4 设备树。位置是kernel/arch/arm64/boot/dts/qcom/。

5 Framework层。主要是Power HAL/Thermal HAL/Display HAL/Camera Service扩展，在这些地方高通增加了自己的私有扩展。

6 System层。增加了一些守护进程。会增加一个自己的init.qcom.rc。

2.2 QSSI和Vendor

这个目标就是把 Android Framework（QSSI）和硬件实现（Vendor）尽量解耦。升级安卓版本，只用升级的版本就可以了。

SSI

QSSI

Qualcomm Single System Image。从 Android Q（Android 10）开始，高通引入 QSSI。这里包含了frameworks/system/packages/libcore/art/，也就是Android Framework/System Service/System App。这些部分不依赖于具体的芯片。

一般使用下面这个命令编译。

bash 复制代码

lunch qssi-userdebug

生成：system.img，system_ext.img，product.img。

Vendor

主要包含vendor/qcom/和hardware/qcom/。主要就是高通自己的一些平台HAL，比如Camera HAL/Audio HAL/Display HAL/GNSS HAL/Thermal HAL。

一般使用下面这个命令编译：

bash 复制代码

lunch kalama-userdebug

生成：vendor.img，odm.img，boot.img，dtbo.img。