图：纽创信安芯片安全事业部产品经理黄江林在2026中国（深圳）集成电路峰会"人工智能与芯片设计创新论坛"发表主题演讲
6月26日 ，2026中国（深圳）集成电路峰会 在深圳蛇口希尔顿南海酒店举行。深圳市纽创信安科技开发有限公司受邀出席 本次峰会，并在"人工智能与芯片设计创新论坛"发表主题演讲。纽创信安 芯片安全事业部产品经理黄江林 以**《筑牢AI芯片安全底座：护航智能时代的核心算力安全解决方案》**为题，围绕AI芯片安全架构、机密计算、芯片级可信根、远程证明、密钥管理与生命周期安全等关键议题，分享纽创信安面向智能时代核心算力安全的技术观察与解决方案实践。
随着大模型训练、推理加速、边缘智能、自动驾驶、数据中心等场景不断扩展，AI芯片正在承担越来越关键的算力基础设施角色。与此同时，高性能计算、数据保护、模型资产安全、可信启动、密钥管理、隔离执行和安全调度等需求，也对AI芯片底层安全架构提出了更高要求。
在演讲中，黄江林结合NVIDIA机密计算、Google Cloud硬件安全架构等行业实践，分析AI算力平台在数据使用、可信执行和硬件安全方面的发展趋势。他强调，AI芯片安全不能等到产品后期再做补丁式加固，而应在芯片架构阶段前置设计，将可信根、可信启动、可信度量、远程证明、密钥管理和数据加解密等能力，纳入核心算力平台的系统级安全底座。
图：黄江林围绕AI芯片安全架构、可信根与生命周期安全管理等议题进行分享
面向AI芯片、GPU、DPU等高性能算力与数据中心芯片场景，纽创信安提出以硬件信任根为基础的芯片级安全解决方案。其中，eHSM作为芯片级硬件信任根，可承担启动链管理、生命周期管理、密钥管理、身份认证、远程证明等关键职责；GPP高速加解密引擎可为应用数据提供加解密卸载和完整性校验能力；配合云侧密钥管理方案，可支撑设备部署、固件签名、证书签发、密钥更新与吊销等全生命周期安全管理需求。
在芯片生命周期安全管理方面，纽创信安方案覆盖从晶圆测试、设备生产到设备使用阶段的不同安全需求：在芯片CP阶段植入硬件级可信根，完成芯片唯一标识与认证密钥初始化；在设备生产阶段完成设备身份绑定和临时密钥派生；在设备使用阶段建立设备与云端之间的证书信任链，实现在线注册、身份认证和后续安全管理。
同时，面向后量子密码演进趋势，纽创信安提供已通过NIST CAVP算法验证的后量子密码加速 IP，覆盖 ML-KEM、ML-DSA、SLH-DSA、LMS等算法能力，为 AI 芯片和高性能计算平台的长期安全演进提供硬件基础。
AI时代的核心算力安全，正在从"功能补充项"转变为"芯片架构基础能力"。对于AI芯片和高性能SoC厂商而言，越早在架构阶段引入可信根、密钥管理、远程证明、隔离执行和生命周期安全机制，越有助于降低后期集成、认证和量产过程中的安全不确定性。
