1. SSD综述
1.1 引子
SSD用固态硬盘存储芯片阵列制成的硬盘，主要部件为控制器和存储芯片。SSD的硬件包括几大部分：主控、闪存、缓存芯片DRAM（可选，有些SSD上可能只有SRAM，并没有配置DRAM）、PCB（电源芯片、电阻、电容等）、接口（SATA、SAS、PCIe等）。SSD主体其实就是一块PCB。从软件角度看，SSD内部运行固件（Firmware，FW）负责调度从接口端到介质端的数据读写，包括嵌入核心的闪存介质寿命和可靠性管理调度算法，以及其他一些SSD内部算法。控制器、闪存、固件是SSD的三大技术核心。
当前SSD的存储介质主要是闪存，先讲一下什么是存储介质。
存储介质按物理材料的不同可分为三大类：光学存储介质、磁性存储介质和半导体存储介质。光学存储介质就是大家之前都使用过的DVD，CD等光盘介质，靠光驱等主机读取或写入数据。在SSD出现之前，个人和企业的数据存储市场是HDD的天下，HDD是以磁性存储介质来存储数据的。SSD的出现打破了这一格局，它采用半导体作为存储介质。半导体存储介质五花八门，目前可以看出的主要方向是闪存、3D XPoint（PCM）、MRAM、RRAM等。
当前闪存生产供应商主要有三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）、铠侠（Kioxia）、西数（WD）、长存（YMTC），这几家主宰了闪存市场，未来可能会有更多的加入者。
1.2 SSD与HDD
传统HDD采用