20260803 LA Vendor与CDSP修复及BP模块实测

cellurw2026-08-04 7:05

20260803 LA Vendor与CDSP修复及BP模块实测

LA Vendor 编译修复

问题

prebuilt_HY11/Android.mk 的通配 */*/Android.mk 只能匹配两层目录，覆盖不到 target/product/gen4_gvm/Android.mk，导致 c2d2.h 等 copy-header 与 libdrmMinimalfs 等 prebuilt 模块没有进入 ninja 图，EVS （Exterior View System，外部视野系统）/ camera.v4l2 编译报 c2d2.h: No such file。lagvm_qssi 重合并会把原注册覆盖掉。

修复

在 prebuilt_HY11/Android.mk 末尾追加 gen4_gvm 的 Android.mk 引用：

bash 复制代码 
PREBUILT_MK=${VENDOR_BUILD_DIR}/vendor/qcom/proprietary/prebuilt_HY11/Android.mk
grep -q "target/product/gen4_gvm/Android.mk" "${PREBUILT_MK}" || \
  echo "-include \$(PREBUILT_DIR_PATH)/target/product/gen4_gvm/Android.mk" >> "${PREBUILT_MK}"

grep -q 先检查是否已注册，未注册时才追加 -include 指令，避免重复写入。

验证

  • bash build.sh dist -j8 --target_only 两次均 BUILD_EXIT=0。
  • ninja 图中 all_copied_headers 已含 c2d2.h 等 27 个头文件。
  • vendor.img 429MB、gen4_gvm-target_files-eng.tsdl.zip 526MB，均为当日 13:53 生成。

LA Vendor 合并命令修复

la-qssi 的 kernel_platform、device/qcom/common 等 12 个路径是 symlink（符号链接），rsync -a 尝试用链接覆盖 la-vendor-build 中的真实非空目录，报 cannot delete non-empty directory / rsync error code 23。

修正：首条 System OSS 合并与 device/qcom 合并均加 --no-links 参数，实测退出码 0。skipping non-regular file 为正常提示。

LA QSSI 产物验证

  • system.img 1.2G（11:24）、product.img 236M（11:23）、system_ext.img 227M（11:28）。
  • out/dist 共 103 个文件，与文档预期一致；qssi_au-target_files-eng.tsdl.zip 1.6G（11:29）。
  • QSSI 为 standalone 构建（--qssi_only），只产 System 侧镜像，非全局构建；vendor/kernel/super.img 由 LA Vendor 与 super 合并步骤生成。
  • 7/31 时间的 host 工具文件未变化，不重新生成属正常现象。

CDSP0 编译修复

问题

当日 14:40 构建实际失败于 dt-schema （Device Tree Schema，设备树模式校验）校验，但 build_variant.py 把 scons 返回码 2 转成退出码 0，看起来成功，实际 cdsp0.mbn 仍是 7/30 旧产物。

失败链：

  1. dtschema 新版接口缺少 load / process_schemas，与高通工具不兼容。
  2. ruamel.yaml 0.19 移除了工具使用的 safe_load。
  3. 构建工具实际由 Python 3.10 调用，依赖需装在 3.10 环境。
  4. 当前 shell 缺少 HEXAGON_ROOT、SECTOOLS、DTC_PATH、LD_LIBRARY_PATH。

修复

bash 复制代码 
echo "1" | sudo -S apt-get install -y swig python3.11-dev
python3.10 -m pip install --user "dtschema==2022.7" "ruamel.yaml==0.17.21"

cd ${CDRT}/snapdragon-auto-hqx-4-5-6-0_amss_standard_oem/dsp/dsp_proc/build/ms
export HEXAGON_ROOT=/root/Qualcomm/HEXAGON_Tools
export SECTOOLS=${CDRT}/snapdragon-auto-hqx-4-5-6-0_amss_standard_oem/common/sectoolsv2/ext/Linux/sectools
export DTC_PATH=/usr/bin
export LD_LIBRARY_PATH=$HOME/.local/lib
python3.11 ./build_variant.py monaco.fusa_cdsp0.prod

先安装 swig 与 Python 3.11 开发头文件，并把 dtschema 与 ruamel.yaml 固定到与高通工具兼容的版本（装到 Python 3.10 环境），再设置 Hexagon 工具链、安全工具、设备树编译器路径后执行构建。

验证

  • 日志确认 Build monaco.fusa_cdsp0.prod returned code 0.，无 Build errors。
  • signed/cdsp0.mbn 2.5MB，时间戳 2026-08-03 15:02。
  • 7255 CDSP 使用 dsp/dsp_proc，ADSP 使用 dsp_ivi/dsp_proc，本 release 无 dsp_proc2。

文档更新

  1. SA7255P编译.md：
    • LA Vendor System OSS 合并加 --no-links 并说明 code 23 原因。
    • 新增 prebuilt_HY11 注册步骤。
    • CDSP 新增 Python 依赖步骤与 build_variant.py 退出码陷阱说明。
    • 产物验证补充时间戳检查。
  2. 新增 output/SA7255P源码下载与编译指南.md（440 行）：
    • 前置条件（账号 / QPM（Qualcomm Package Manager，高通软件包管理器）/ Hexagon 8.6.05、8.7.02 / QNX SDP）。
    • 7 套源码下载（高通 Git 3 个 + CodeLinaro repo 3 个 + QPM prebuilt）。
    • QNX、LA QSSI、LA Kernel、LA Vendor、super.img、META、ADSP、CDSP 编译命令与产物验证。
    • 常见问题清单。

BUILD BP 剩余模块实测

实测通过

模块 构建命令 工具链 产物
CDSP1 lemans.fusa_cdsp1.prod Hexagon 8.6.05 cdsp1.mbn 2.6MB（17:52）
GPDSP0 lemans.gpdsp0.prod Hexagon 8.6.05 gpdsp0.mbn 5.9MB（18:04）
GPDSP1 lemans.gpdsp1.prod Hexagon 8.6.05 gpdsp1.mbn 5.9MB（18:08）

三个日志均确认 returned code 0。

版本结论

  • build_cfg.xml 按 chip 选择 hexagon_rtos_release：lemans 全部 8.6.05（含 cdsp1/gpdsp0/gpdsp1），monaco 为 8.7.02（cdsp0）。
  • 7255（monaco）没有 cdsp1 变体；CDSP1 仅 8255（lemans）有构建命令。
  • 确认新分模块文档结构（系统环境 / 全局变量 / CODE SYNC / BUILD QNX / BUILD LAGVM / BUILD BP / COMMON BUILD），待 boot/aop/tz 实测后写入。

ARM LLVM 工具链补齐

问题

boot/aop/tz 构建缺失 ARM LLVM 工具链。RN 的 QPM 包名写作 Snapdron_SD_LLVM_ARM（即 Snapdragon LLVM for ARM Toolchain）；GUI 默认装的 19.0.0 版本过新，boot/aop/tz 分别需要 14.0.0 / 4.0.12 / 16.0.7。sdllvm_arm 因已安装 19.0.0 拒绝降级安装，改为从 snapdragon_llvm_for_arm_open_access 用 CLI 下载三个版本的 tar.gz，解压到 /pkg/qct/software/llvm/release/arm/<版本>。

版本对照

模块 LLVM 版本
boot 14.0.0
aop 4.0.12
tz 16.0.7

TZ 要求的 GCC Linaro GNU 9.4.0 不在 QPM 产品列表，先按非必需处理，待 TZ 实测确认。

关键路径

项目 路径
工作区根 /home/tsdl/SA7255P_HQX_Build_Coredump_Env/input
编译指引 /home/tsdl/SA7255P_HQX_Build_Coredump_Env/output/260730/SA7255P编译.md
新下载编译指南 /home/tsdl/SA7255P_HQX_Build_Coredump_Env/output/SA7255P源码下载与编译指南.md
LA Vendor 日志 /tmp/build_la_vendor_0803_fix1.log、/tmp/build_la_vendor_0803_fix2.log
CDSP 日志 /tmp/build_cdsp_0803_fix.log
rsync 日志 /tmp/rsync_qssi_merge.log、/tmp/rsync_qcom_device.log
CDSP1 日志 /tmp/build_cdsp1_0803.log
GPDSP0 日志 /tmp/build_gpdsp0_0803.log
GPDSP1 日志 /tmp/build_gpdsp1_0803.log
LLVM 解压 /pkg/qct/software/llvm/release/arm/{4.0.12,14.0.0,16.0.7}
解压日志 /tmp/extract_llvm_0803.log

遗留项

  • super.img 仍为 7/31 产物，本轮未重跑 super 合并。
  • systemd-oomd 处于屏蔽状态，是否恢复待确认。
  • Hexagon 工具链路径修正、dtschema 版本、-j8 等为本机适配值。
  • boot / aop / tz 待使用 14.0.0 / 4.0.12 / 16.0.7 实测。
  • output/260803/SA7255P编译-分模块版.md 待生成。

英文名词解释笔记

组件/平台类

缩写 全称 说明
LA Lightly-loaded Android 轻量 Android 系统
QSSI Qualcomm Single System Image 高通单系统映像
GVM Guest Virtual Machine 客户虚拟机
ADSP Audio Digital Signal Processor 音频数字信号处理器
CDSP Compute Digital Signal Processor 计算数字信号处理器
GPDSP General Purpose Digital Signal Processor 通用数字信号处理器
AOP Always On Processor 常开处理器
TZ TrustZone ARM 安全区
EVS Exterior View System 外部视野系统（Android 车机环绕影像）
BP （原始记录未给出全称） 高通固件构建分组，本日指 CDSP1/GPDSP0/GPDSP1 等模块

构建工具类

缩写 全称 说明
QPM Qualcomm Package Manager 高通软件包管理器
HEXAGON Qualcomm Hexagon DSP Architecture 高通 Hexagon DSP 架构
LLVM Low Level Virtual Machine 通用编译器工具链
ARM Advanced RISC Machine ARM 处理器架构
GCC GNU Compiler Collection GNU 编译器套件
DTC Device Tree Compiler 设备树编译器
dt-schema Device Tree Schema 设备树模式校验工具
SWIG Simplified Wrapper and Interface Generator 简化包装器与接口生成器
scons Software Construction Tool Python 构建工具
rsync Remote Sync 远程文件同步工具
ninja Ninja Build System 高速增量构建系统
OSS Open Source Software 开源软件

其他

缩写 全称 说明
HIDL Hardware Interface Definition Language 硬件接口定义语言
RN Release Note 版本说明
symlink Symbolic Link 符号链接
SDK Software Development Kit 软件开发工具包
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