只要那块板子的信号频率, 根本没办法达到3GHz以上的那些标准, 客户就不会去买单。
高频线路板这一件事情, 并不是单纯地进行更换材料就能够彻底地解决问题的一个工作。
在这行已经做了差不多七八年的时间了, 我是看到了非常多的板子, 因为毫米之间的那些问题就死掉了。
咱们把那个流程, 今天呢就摊开来。
先说料。
高频板的核心指标实际上就包括这两个方面的内容, 它们分别是介电常数Dk以及损耗因子DF。
只有Dk保持稳定, 阻抗才能够保持平稳。只有将低损耗的Df控制好, 信号损耗这件事才能被有效地压制下来。
PTFE是天花板, 但它加工难度也挺高的。
改性聚丙烯, 还有陶瓷填充聚丙烯的性价比是比较高的, 在猎板的生产线上, 它们出现的频率是很高的。
一旦选择了错误的材料, 那么后续所有的制程环节都会成为白费力气的一件事情。
这就叫做因果的道理, 原料它是根本, 如果根本出现了错误的话, 那么所有的枝节和方向就全部会变得歪歪斜斜了。
在把材料给挑选好之后, 下面要进行的操作是什么呢。
在进行打样这个阶段的时候, 阻抗控制就是决定生死的关键所在。
对于50欧姆的差分阻抗以及100欧姆的单端阻抗来说, 其容差必须控制在正负7个百分点以内, 这仅构成了基本的合格标准线。
关于猎板这部分的情况, 在涉及微孔加工的环节时其规格已经达到了7mil的水平, 同时层间对位的精度可以被控制在正负25微米这一范围内。
这事情是高频多板叠层能不能够达成对齐状态的关键所在。
在涉及表面处理环节的时候, 对于高频印刷电路板而言, 应当避免使用常见的喷锡工艺。
是采用沉金工艺, 还是采用OSP工艺, 或者采用裸铜并加上保护涂层, 这一切都要严格按照客户所规定的规格来进行。
如果你把工艺选错了, 那么射频的性能就会直接受到非常大的影响, 从而导致效果打折。
板子做好了, 能不能出货。
我根据我个人所确定的相关标准, 具体内容一共有三条。
关于电气性能这一项, 具体指的是利用TDR技术来扫描阻抗, 这个测试环节是每一块电路板都必须执行的检测步骤, 所生成的曲线绝对不可以出现飘忽不定的异常情况。
在关于外观的检查方面, 采用AOI技术进行完全检查。对于高频板而言, 禁止存在锡珠现象, 也禁止出现桥连的情况, 只要有一个地方没有通过检查, 整个批次都必须返工。
在猎板出货之前, 增加了一道针对介电常数的抽检环节。
这就是给客户提供信心, 这其实也就是在给自己划定底线所在。
你拿不到这个数据, 那么客户凭什么来相信你的板子能够上机使用呢?
关于高频板这一项事务而言, 其最关键的本质问题并非在于将产品制造完成, 而是必须确保所有的操作与环节都是完全正确的。
哪怕仅仅相差0.1毫米，就会导致信号衰减多出好几dB, 使得设备一旦接入主机就会彻底停止运行。
但是, 如果要把每一层, 每一个单位mil, 全部都紧紧地按住的这个动作。
当那根线跑起来的时候, 它所呈现出来的信号状态是非常干净的, 这种干净的程度就好比是说出来了一句「可以」。
在下沉板块之前, 你要先问一问自己:
请帮忙确认一下Dk是否正确, 同时还要请帮忙确认一下Df也正确。
对，就焊。