板卡采用标准6U VPX架构，配置1片AMD XCVU13P FPGA和1片XC7Z010管理SoC，集成4片AD9213高速ADC，支持4路10GSPS信号同步采集。ADC数据通过JESD204C接口送入FPGA进行实时处理；板上配置8GB DDR4缓存、启动存储器及eMMC。通过SRIO x4、LVDS x32、GTY x12及12路收发光模块实现板间通信与高速光传输，适用于宽带信号采集、实时数字处理和高速数据转发等应用。
板卡特性
FPGA ：
- AMD：XCVU13P-2FHGC2104I
- DDR4：1组64bit，8GB，2400MT/s
- QSPI Flash：1Gb(启动)
- eMMC：64GB
- 1路UART调试接口（TYPE C）
- 1路JTAG 调试接口（TYPE C）
SOC ：
- AMD：XC7010-2CLG400I
- DDR3：1组32bit，1GB，1333MT/s
- QSPI Flash：256Mb
- eMMC：64GB
- 1路千兆以太网
ADC指标 ：
- ADI：4片 AD9213
- 采样率：10.25 GSPS
- 满量程输入： 1.4Vpp
- 模拟输入带宽：6.5GHz
- 有效位：8bit
- 信噪比：52 dBc@1GHz 10Gsps
- 无杂散动态范围：68dBFS@1GHz 10Gsps
- 相位一致性：≤ 1°
- 幅度一致性：≤ 1dBc
- 通道隔离度：≥ 90 dBc
VPX接口 ：
- P1：SRIO x4、TTL x4/LVDS x2、1路千兆以太网、1路UART(TTL3.3V)
- P5：LVDS x32
- P6：12路光纤收发
物理与电气特性
- 板卡尺寸：160mmX233.35mm
- 板卡供电：+12V@15A
- 散热方式：导冷、风冷
环境特征
- 工作温度：-40℃~+85℃
- 存储温度：-55℃~+125℃
- 工作湿度：45%~70% RH