晶圆

什么是ppm，ppb，ppt？在半导体制造中，有些工序会涉及到到极高精度和极低杂质水平的情况，常会用到ppm、ppb和ppt来表示某种物质的浓度。例如：半导体晶体生长中使用的原料，砷化镓（GaAs）或氮化镓（GaN）的杂质浓度；半导体设备需要经过严格的清洁过程以去除可能影响设备性能的杂质。在清洁过程的检查阶段，来测量清洁剂或其他化学品的残留浓度；厂务的废水废气中的微量元素浓度；无尘室中的某些特定杂质浓度等都需要用高精度的浓度单位来表示。

CZ法制造单晶硅片的过程制造单晶硅片的过程比你想象的要复杂得多。这个过程需要精密的设备、高科技的材料，以及精细的控制。其中最主要的制造方法被称为Czochralski法，简称CZ法。这个方法由波兰化学家Jan Czochralski于1916年发明，至今仍是制造单晶硅片的主要方法。

晶圆级封装的工艺原理晶圆级封装或 WLP，是一种在晶圆级执行的 IC 封装技术。这意味着封装是在整个晶圆上进行的，只有在封装完成后才能切割晶圆。在晶圆级封装中，组装中使用的组件（例如凸块）应用于晶圆预切割，例如在晶圆级。在传统的半导体制造中，晶圆首先被切割成单独的裸片，然后组装成半导体封装，如 QFN 或 BGA。

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