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文章所在专栏：《黑猫存储芯片宝典》
盲封TT wafer是什么意思？
TT wafer：通常指"Test Tape-out"或"Engineering Sample"的晶圆。这是芯片设计完成后的第一次或早期流片（试生产）得到的晶圆，主要目的是进行硅片功能验证和调试，而不是最终的量产晶圆。
盲封：指在不进行中测的情况下，直接对晶圆上的芯片进行封装。
标准流程是：晶圆产出 -> CP测试（Circuit Probing，也称中测，用探针台在晶圆上测试每个芯片的核心电性，标记出坏品）-> 只将测试合格的芯片送去封装。
盲封流程是：晶圆产出 -> 跳过CP测试 -> 直接对整个晶圆上的所有芯片（无论好坏）进行封装。
为什么这么做？ 对于早期的TT工程晶圆，设计团队的首要任务是尽快拿到封装好的芯片样品，以便进行系统级板卡测试、固件开发和性能评估。此时，芯片的良率通常未知，且CP测试程序本身也可能不完善。为了节省时间（CP测试程序开发、探针卡制作都需要周期），团队会选择"盲封"一批，即使知道其中会包含很多坏芯片，但只要有一定数量的好芯片能用于后续开发即可。这是一种"用金钱（封装成本）换时间（项目进度）"的策略。