汽车芯片

谈思汽车12 天前
汽车·serdes·传感器·汽车芯片
索尼撬动SerDes市场,汽车芯片进入“集成化”赛段!2025年,全球车载SerDes芯片市场规模预计达到约5.54亿美元,并以每年超过19%的复合增长率高速扩张。
NewCarRen17 天前
汽车芯片
车载雷达的模块化多Chiplet eWLB封装方案摘要近年来,将片上系统(SoC)拆分为多个更小的Chiplet并嵌入单个封装中,因在数字电路中得到更广泛应用而备受关注。尽管这种方式具备降低干扰、抵御环境影响以及突破 “互连鸿沟” 等优势,但其在集成模拟电路中的应用进度却无法与数字设计相媲美。造成这一现象的原因可能是行业过度依赖单芯片封装 —— 这类封装优先考虑高频性能,而非集成密度。为此,本文展示了首个基于嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)封装的模块化系统方案,该方案在集成密度和性能两方面均未做出妥协。仅受最大封装尺寸限制,通道数量可根据具体应用需求调整
NewCarRen22 天前
汽车芯片
汽车SoC软件安全设计:基于AUTOSAR架构的漏洞映射与防御优化摘要互联式和自动化出行(CCAM)是复杂的信息物理系统(CPS),在安全关键环境中整合了计算、通信和控制功能。其核心是片上系统(SoC)平台,该平台将处理单元、通信接口、人工智能加速器和安全模块集成到单一芯片中。汽车开放系统架构(AUTOSAR)标准专为汽车领域开发,旨在更好地管理这种复杂性 —— 它定义了分层软件结构和接口,并促进软硬件组件的复用。然而在实际应用中,这种集成式 SoC 软件架构仍带来安全挑战,尤其是在实时、安全关键的环境中。近期报告显示,与 SoC 相关的漏洞数量激增,但针对这些漏洞在符
我是有底线的