MEMS制造中的台阶测量：原理、技术及其在工艺监控中的关键作用随着微机电系统（MEMS）器件向微型化、高深宽比发展，其内部微细台阶结构的精确测量成为保障器件性能的关键环节。然而，现有测量手段面临两难选择：非接触式方法（如光学干涉、原子力显微镜）往往设备昂贵、操作复杂或对样品有特定限制；而传统接触式台阶仪虽简单可靠，但其探针测量力较大，易划伤MEMS中常见的软质材料（如硅片），Flexfilm探针式台阶仪可以实现表面微观特征的精准表征与关键参数的定量测量，精确测定样品的表面台阶高度与膜厚，为材料质量把控和生产效率提升提供数据支撑。