应变位移检测 - 应变位移检测技术,学习,经验文章

3DVisionary

4 小时前

三维显微应变测量系统在电子元器件高低温测试的应用前言：在实际应用中，电子元器件会面临较大的温差变化环境。通过温度循环试验，使元器件在短时间内反复承受高低温变化的影响，进而暴露出因材料热胀冷缩性能不匹配、内引线与管芯涂料温度系数不匹配、芯片裂纹、接触不良或制造工艺问题导致的失效现象，并将其剔除。