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Industio_触觉智能
16 小时前
智能模组
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核心板
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t153
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全志t153
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工业芯片
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工业嵌入式模组
全志T153核心板规格书，详细参数配置，邮票孔+LGA封装8层板沉金工艺
基于全志T153研发的核心板（智能模组），采用邮票孔+LGA封装设计，型号简写SOM5301-S1，在CSDN平台留下规格书方便大家查看。
我是有底线的