【ARM CoreLink 系列 1 -- SoC 片上互联介绍】下篇文章:【ARM CoreLink 系列 1.1 – CoreLink 系列 产品介绍】在摩尔定律的推动下,集成电路工艺取得了高速发展,单位面积上的晶体管数量不断增加。片上系统(System-on-Chip,SoC)具有集成度高、功耗低、成本低等优势,已经成为大规模集成电路系统设计的主流方向,解决了通信、图像、计算、消费电子等领域的众多挑战性的难题。随着片上系统SoC的应用需求越来越丰富,SoC需要集成越来越多的不同应用的IP(Intellectual Property)。另外,片上多核系统MPSoC(