芯片测试设备

llgdwuhan14 天前
自动化·光模块·耦合测试设备·光模块耦合设备·芯片测试设备
CPO 架构革新撕开设备缺口:测试 + 耦合双赛道,国产迎来黄金窗口期AI 算力需求的指数级增长,正加速共封装光学(CPO)技术从实验室走向规模商用。英伟达 Spectrum-6 系列 CPO 交换机的问世,标志着高速互连进入新纪元。其核心变革在于:彻底移除光模块内部的独立 DSP 重定时芯片,借助芯片与光引擎间极致短距的电互连,实现直接电驱动光器件。此举带来整机光互连功耗骤降 70%、信号传输时延减半的显著收益,为 3.2T/6.4T 级超大规模集群提供了能效与延迟的双重解耦。
llgdwuhan22 天前
光模块·耦合测试设备·光模块耦合设备·芯片测试设备
产品及技术趋势——硅光、CPO与下一代光互联现在AI算力飞速发展,各大数据中心对网络传输的要求越来越高:既要网速更快、带宽更大,还要设备更省电、功耗更低。这也让光通信行业迎来了快速升级的转折期,不再是单一产品慢慢迭代,而是多种技术方案各司其职、同步发展。 2026年将会是一个关键节点:新一代光互联技术结束试点测试,正式大规模量产落地。行业的竞争也不再是拼单一产品好坏,而是升级到整体技术方案、产业链整合能力的综合比拼。目前市面上没有谁能完全替代谁,传统方案、硅光、LPO/LRO、NPO、CPO这些技术,会长期共存、适配不同使用场景。 一、硅光技术:现
我是有底线的