AI 算力基建扩容，高速光模块、硅光引擎及 CPO/NPO 光互联需求上行，国内企业将资源向光电子、半导体精密设备倾斜，下游扩产带动订单、营收和盈利提升，国产耦合、封装、测试设备加速替代海外产品。
来勒光电依托微纳级精密多轴运动平台和自研光学耦合算法，聚焦全自动耦合、光芯片测试装备，适配 800G/1.6T 高速器件量产。CIOE2026 上，公司首发 CHIP TEST 芯片测试系统，一站式完成 DFB、EML 激光器芯片光电性能、光谱、发散角检测，补齐"芯片检测+自动耦合"全链路国产装备能力。双 FA 自动耦合、双透镜全自动耦合、Pump 激光器全自动耦合等设备受关注，覆盖光迅、度亘等头部客户。
行业高景气下，800G 量产、1.6T 硅光及 CPO/NPO 新工艺导入，推动耦合、组装、测试订单集中释放，充足在手订单支撑未来 2---3 年增长。来勒光电 2026 年交付加速，月产能300台，上半年盈利大幅改善，净利润显著增长。公司聚焦高成长光互联装备，优化项目筛选；双透镜全自动耦合设备实现无人值守量产，单机循环低于 2 分钟，一人多机，缓解下游人力瓶颈。
在同一轮景气周期中，镭神技术凭借精密耦合设备在国内市场占有率超过 50%，产品覆盖芯片级测试、老化、贴片及光路组装等环节，兼容 EML、硅光、薄膜铌酸锂等多种技术方案，正加速从单一设备商升级为"耦合+老化测试+先进封装"全链条装备平台。联讯仪器则深耕光模块测试赛道，产品覆盖 400G/800G/1.6T 高速光模块测试需求，已形成覆盖 CW 激光器、PIC 硅光晶圆及 OE 光引擎的 CPO 测试解决方案。
大批量交付、上下游协同，来勒光电依托武汉基地优化供应链，将核心耦合装备交期缩短至 6---8 周，缓解高端装备交期紧张。耦合类设备形成稳定规模营收，批量交付，并通过自研运动控制、视觉对位、耦合算法减少海外依赖。技术布局覆盖传统可插拔、NPO、CPO、硅光等路线。NPO 作为 CPO 过渡方案，集成要求提升，相关耦合组装设备已成熟供货；来勒提前布局，配合客户开发 NPO、CPO 新工艺设备，兼容硅光、薄膜铌酸锂、III-V 族芯片，覆盖从可插拔到共封装光学的全工艺需求。
高速光互联浪潮下，国产装备厂商深耕精密耦合、封装、测试一体化方案。随着算力建设推进和新工艺落地，国产企业有望持续释放产能、打开成长空间，助力国内光互联产业链摆脱海外高端设备依赖。