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39 分钟前

AS8138 高精度共晶机｜双共晶台架构创新，破解高速光器件多层堆叠量产难题AI算力持续扩张带动高速光模块需求爆发，SiP、Chiplet 异质集成成为高速光器件主流架构，多层堆叠共晶封装成为实现高密度集成的核心制程。传统单共晶台设备在工艺实现、生产效率、良率管控层面的短板进一步放大，量产面临精度、可靠性与产线柔性的多重现实挑战。