AI算力持续扩张带动高速光模块需求爆发，SiP、Chiplet 异质集成成为高速光器件主流架构，多层堆叠共晶封装成为实现高密度集成的核心制程。传统单共晶台设备在工艺实现、生产效率、良率管控层面的短板进一步放大，量产面临精度、可靠性与产线柔性的多重现实挑战。
卓兴AS8138高精度共晶机：双共晶台架构兼顾堆叠能力与规模化量产
设备创新采用双共晶台架构，在单机内部实现两套共晶方式，原生支持两套作业模式，从架构层面解决多层堆叠离线周转带来的系列缺陷，兼顾大批量生产与多层堆叠工艺需求。在此基础上，设备提供模块化拓展能力，可按需选配翻转机构满足倒装类共晶生产，选配鱼骨夹具轨道实现多工位高效闭环物料调度，覆盖更多差异化封装制造场景。
● 模式一：双工位并行量产
两个共晶台同步执行同一种产品共晶作业，双工位并行输出，直接提升整机产能，面向标准化器件大批量连续生产。
● 模式二 ： 本机闭环二次堆叠共晶
共晶台 1 完成第一层芯片共晶后，半成品无需取出设备，直接在设备内部流转至共晶台 2，完成二次堆叠焊接。全程在设备腔体内部完成制程，规避半成品离线暴露带来的磕碰、偏移、氧化风险，保障多层堆叠对准精度与焊接可靠性。
可选配翻转机构：满足倒装工艺生产需求
设备支持选配 180° 芯片翻转机构，可在机内完成芯片姿态换向，无需外部预翻转工序，适配倒装类共晶工艺生产场景，提升倒装制程的生产效率与良率稳定性。
可选配鱼骨夹具轨道：实现多工位高效闭环调度
可配置鱼骨夹具轨道搭配转塔式搬运机构，6 支吸嘴协同作业，搭建闭环工位流转链路。
高效完成芯片取料、工位拍照对位、半成品跨工位转运，支撑双共晶台并行生产、本机二次堆叠，取晶、检测、共晶作业同步推进，保障整机节拍与贴装一致性。
全域量产适配优势
设备兼容晶圆、华夫盒、GELPAK 多种主流来料形式；搭载转塔式搬运机构，支持多物料混线生产；半封闭负压氮气腔体，抑制焊接过程氧化，拓宽金锡共晶工艺窗口，适配光模块多型号、大小批量并存的柔性排产需求。
设备核心硬件指标
高精度贴装单元
贴装 X/Y 定位精度 ±3um，角度精度 ±0.1°；芯片适配尺寸范围0.15mm×0.15mm‑10mm×10mm，覆盖MEMS、COC 等多品类产品加工。
双共晶台温控与气氛系统
搭载半封闭共晶模块，负压氮气腔体环境；共晶台升温速率 100℃/s，降温速率 50℃/s，最高工作温度 400℃；精准温控配合惰性气氛环境，优化金锡共晶焊接质量，抑制氧化，控制焊接空洞，保障器件长期可靠性。
多物料晶片台机构
适配晶圆、华夫盒 / GELPAK 料盘；6 个子母环位，可通过适配器灵活转换物料载体；最多选配 4 种顶针，支持不同规格物料同步加工。
转塔式高速搬运系统
配置共 6 支吸嘴，集成取晶、工位拍照对位、产品转运功能；鱼骨夹具轨道完成工位调度，实现取料‑视觉检测‑共晶工位闭环流转；可按需选配 180° 芯片翻转机构，实现芯片姿态换向，保障高速生产下的贴装一致性。
智能化对接拓展能力
可双向对接 MES 系统，实现制程数据全流程追溯；可拓展自动上下料模块、180° 芯片翻转机构等选配组件，适配多样化封装工艺与自动化产线集成需求。
传统单共晶台设备无法同时实现高效率量产、本机多层堆叠、多物料柔性生产，多机串联方案带来高投入、高不良风险，制约下一代高速光通信器件规模化量产。卓兴 AS8138 高精度共晶机以双共晶台架构创新 ，从底层硬件解决多层堆叠离线周转带来的良率损耗，支持选配翻转机构、鱼骨夹具轨道实现工艺能力拓展；依托高速温控、负压氮气气氛、多物料兼容体系，补齐传统设备在堆叠工艺、柔性生产、焊接可靠性维度短板，为 800G/1.6T/3.2T 高速光模块、异质集成器件提供高效率、高可靠性国产化一体化共晶解决方案。