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叠层设计
擎天柱工坊
28 分钟前
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干货 | RK3588硬件全开源设计笔记1-芯片PCB叠层阻抗设计
这篇基于瑞芯微官方三份文档整理：《RK3588 Datasheet V1.5》《RK3588硬件设计指南 V1.3》《RK3588 PCB设计指导白皮书》，芯片参数、封装尺寸、叠层与阻抗数据均取自原文，把"芯片能干什么"和"板子怎么叠、线宽怎么定"串起来讲。这是《RK3588学习笔记》系列第1篇。
我是有底线的