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2 小时前

画得出来≠做得出来：0.4mm BGA 时代的 DFM 良率红线高密度封装正在把 BGA pitch 从 0.8mm 推向 0.4mm，0201、QFN、细间距连接器也越来越常见。CPO、AI 芯片只是这股趋势的加速器，真正落到产线上的问题依然是：钢网面积比、阻焊桥、Mark 点、拼板应力这些几何规则，是否还落在制造窗口内。很多工程师默认：板子能画出来，就能做出来。