fan-out - fan-out技术,学习,经验文章

oscar999

2 小时前

Fan-Out 与 RDL——用“重构晶圆”绕开基板的面积与密度限制第5篇留下的结论是：当多颗芯片需要以高带宽密度通信时，有机基板的横向布线在并行线数和信号速率上同时失效，需要一个布线密度更高的互连层级。中介层是其中一条回应路径。但在讨论中介层之前，还有另一条路径需要先讲清楚——它不插入新的层级，而是取消基板，直接在芯片周围用封装工艺重建布线。