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oscar999

2 小时前

Embedded Die 与 Bridge——在“没有中介层”的条件下逼近中介层的互连密度第6篇的结尾留下了一个判断：当互连密度需求越过 RDL 的能力边界时，需要一个布线密度更高、且能同时承载多颗 die 的互连平台。中介层是其中最直接的答案。但产业界并非只有“铺一整片硅”这一条路。