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oscar999

2 小时前

Interposer 导论——硅、玻璃、有机三种平台的第一性比较第7篇的结尾留下了一条判断：先进封装的演进不是从低密度到高密度的单线进步，而是在不同尺度上重新分配密度与成本的折中位置。桥接把高密度压缩到局部缝隙，Fan-Out 用 RDL 在芯片周围重建扇出，MCM/SiP 则依赖基板布线承载多芯片通信。当这些路径都无法在足够大的面积上同时满足带宽、密度和良率要求时，中介层（Interposer）成为结构性回应。