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三维集成

张星河zen
4 小时前
存储·先进封装·三星·hbm·三维集成·美光·海力士
下一代 HBM 存储不再只是堆层数:iHBM、vHBM、zHBM 三大厂商三种技术路线之争AI芯片的性能瓶颈,正在从计算单元转向存储与计算之间的数据通路。GPU单卡晶体管规模持续扩大,矩阵运算的理论峰值不断提高,但大模型在推理阶段需要反复读取的键值缓存,其规模随上下文长度同步增长,数据能否及时供给,决定了计算单元的实际利用率。高带宽存储器HBM作为距离GPU最近的存储层级,其架构调整因此成为AI基础设施演进中最受关注的环节之一。
我是有底线的