数字IC后端实现 |TSMC 12nm 与TSMC 28nm Metal Stack的区别下图为咱们社区IC后端训练营项目用到的Metal Stack。芯片Tapeout Review CheckList 数字IC后端零基础入门Innovus学习教程 1P代表一层poly，10M代表有10层metal，M5x表示M2-M6为一倍最小线宽宽度的金属层，2y表示M7-M8为二倍最小线宽宽度的金属层，2z表示M9-M10为八倍最小线宽宽度的金属层。还有一层AP用来走RDL，RDL这层是最厚的，一般用于连接IO的bump，信号线基本上都不会用这层来绕线。如果用于绕线其实也绕不了几根，还容易有DRC问题