数字芯片

移知2 个月前
面试·职场和发展·数字芯片·小米集团
秋招面试准备:《小米2024数字芯片岗面试题》在数字芯片设计的浪潮中,验证工程师的角色愈发重要。他们如同守门人,确保每一块芯片在投入市场前都能稳定、高效地运行。小米,作为全球知名的智能设备制造商,对数字芯片岗位的人才选拔尤为严格。
模拟IC攻城狮7 个月前
华为·fpga开发·硬件架构·adc·数字芯片·模拟芯片
华为海思校园招聘-芯片-数字 IC 方向 题目分享——第六套华为海思校园招聘-芯片-数字 IC 方向 (第六套) 1、影响芯片成本的主要因素是 Die Size 和封装,但电源、时钟等因素,特别是功耗对解决 方案的成本影响较大,因此低成本设计需要兼顾低功耗设计:() A. 错误 B. 正确 解析: 题目里已经说明了,“影响芯片成本的主要因素是 Die Size 和封装”,那么封装成本和什么 有关呢,当然是散热了,功耗越大,散热装置要求越高,封装难度更大,成本要求更高,所 以,功耗是和成本相关的。 2、reg [31:0] big_vect; 那么 big_vect
模拟IC攻城狮7 个月前
嵌入式硬件·华为·硬件架构·pcb工艺·数字芯片
华为海思校园招聘-芯片-数字 IC 方向 题目分享——第五套(共9套,有答案和解析,答案非官方,仅供参考)(共九套,每套四十个选择题)华为海思校园招聘-芯片-数字 IC 方向 (第五套) 1、下列选项中( ) 不是 veriog HDL 的关键字。( ) A. tri B. for C. force D. edge 解析: tri、for 和 force 都是 Verilog HDL 的关键字,而 edge 不是。这些关键字的作用如下: tri:用于定义三态门,如 trior、trior、tristate 等。 for:用于编写循环语句,如 for loop、fo
模拟IC攻城狮8 个月前
嵌入式硬件·华为·硬件架构·射频工程·数字芯片
华为海思校园招聘-芯片-数字 IC 方向 题目分享——第九套单选 1.以下低功耗措施中,哪种不是降低电路翻转率的方法? A.在不进行算术运算的时候,使这些模块的输入保持不变,不让新的操作数进来 B.采用 Gray 码或 One‐hot 码作为状态机编码 C.减少电路中的 glitch D.重新安排“if‐else”表达试,可将毛刺或快变化信号移至逻辑锥体的前部 2.以下 Verilog 代码中,a=12,b=10.则 z 的运算结果为: Input [3:0]a; Input [3:0] b; output signed [7:0] z; wire signed
模拟IC攻城狮8 个月前
嵌入式硬件·华为·硬件架构·射频工程·pcb工艺·数字芯片
华为海思2024春招数字芯片岗机试题(共9套)题目包含数字集成电路、System Verilog、Verilog2001、半导体制造技术、高级ASIC芯片综合、复杂SOC设计等等。
杰出的胡兵10 个月前
5g·soc·risc-v·芯片·数字芯片·芯片设计全流程培训·芯片培训
12nm工艺,2.5GHz频率,低功耗Cortex-A72处理器培训“ 12nm工艺,2.5GHz频率,低功耗Cortex-A72处理器培训”本项目是真实项目实战培训,低功耗UPF设计,后端参数如下:
杰出的胡兵1 年前
低功耗·soc·risc-v·芯片·数字芯片
芯片设计—低功耗isolation cell(一)低功耗isolation cell的目的低功耗架构设计需要前后端拉通规划,前端设计有PMU功耗管理单元,比如A模块电压常开,B模块电压可关断,那么请思考,当B模块关断电压后,B模块输出到A模块的信号是怎样的驱动力?会造成什么结果?