工程设计类学习(DAY9)：印刷电路板（PCB）材料选择、工艺特性与制造技术综合详解印刷电路板作为现代电子产品的核心载体，其材料的选择、结构的设计以及制造工艺的精细程度直接决定了电子产品的性能、可靠性及使用寿命。本文将深入探讨 PCB 基材的本质，特别是关于 FR-4 等级的误解与正解；详细分析表面组装技术（SMT）对板材性能的特殊要求；系统梳理 PCB 厚度、尺寸规格及翘曲控制标准；并全面剖析钻孔工艺在多层板制造中的关键作用与技术难点。通过本文，读者将对电路板的选材与制造有一个全面、深入且专业的认知。