pcb工艺

猎板PCB 邹亮

国内高频混压PCB厂家有哪些？猎板PCB技术亮点：真空层压工艺实现FR-4与罗杰斯高频材料（RO4350B/RO3003）混压，阻抗公差±3%，支持64单元/板的5G天线模块，插损降低15%。

猎板PCB 邹亮

有铜半孔工艺的制造难点与工艺优化有铜半孔工艺在制造过程中面临多重挑战，主要集中在材料加工精度、孔壁完整性及良率控制三个方面：铜层翘起与毛刺残留半孔成型时，铣刀高速切割可能导致孔壁铜层被拉扯，产生翘起或残留铜屑，影响导电性能。

PID简单项目-PCB设计该项目在PCB设计中没有什么难点，只是需要注意区分电源线和普通信号线，对电源线加粗就可以了。我在设计时选择将电源模块集中放置在这个角落，并都采用了铺铜的方式增加电流的载流能力。需要注意的是电容的摆放都是先大后小。

岂是尔等觊觎

PCB设计教程【入门篇】——电路分析基础-基本元件（二极管三极管场效应管）本教程基于B站Expert电子实验室的PCB设计教学的整理，为个人学习记录，旨在帮助PCB设计新手入门。所有内容仅作学习交流使用，无任何商业目的。若涉及侵权，请随时联系，将会立即处理、

岂是尔等觊觎

PCB设计教程【入门篇】——电路分析基础-元件数据手册本教程基于B站Expert电子实验室的PCB设计教学的整理，为个人学习记录，旨在帮助PCB设计新手入门。所有内容仅作学习交流使用，无任何商业目的。若涉及侵权，请随时联系，将会立即处理

岂是尔等觊觎

PCB设计教程【入门篇】——电路分析基础-电路定理本教程基于B站Expert电子实验室的PCB设计教学的整理，为个人学习记录，旨在帮助PCB设计新手入门。所有内容仅作学习交流使用，无任何商业目的。若涉及侵权，请随时联系，将会立即处理

技术流浪者

PCB设计（十九）PCB设计中NPN/PNP选型策略在PCB设计中，NPN与PNP型晶体管的选型策略是电路设计的关键环节，直接影响系统性能、功耗、可靠性与成本。本文从器件特性、应用场景、电路兼容性、热管理及信号完整性等多维度展开分析，为工程师提供系统化的选型指南。

猎板PCB 邹亮

材料创新与工艺升级——猎板PCB引领高频阻抗板制造革命在5G通信、AI服务器和自动驾驶的推动下，高频电路对信号完整性的要求日益严苛。猎板PCB作为国内高端PCB制造的标杆企业，通过材料创新与工艺革新，实现了阻抗控制的突破性进展，为行业树立了新标杆。

技术流浪者

PCB设计实践（十二）PCB设计电容选型：功能、材质、规则在PCB设计中，电容作为基础元件承担着滤波、储能、去耦、耦合等核心功能。其分类与使用规则直接影响电路稳定性、抗干扰能力和信号完整性。本文从工程实践角度系统梳理PCB设计中电容的五大分类、选型规范及布局布线规则，帮助设计者构建科学的电容应用体系。

USB接口的PCB设计目录USB接口简介USB3.0接口USB接口的电路设计USB接口的PCB设计USB（通用串行总线）接口是一种广泛应用于电子设备的标准连接技术，自1996年由英特尔、微软等公司联合推出以来，逐步取代了传统串口、并口等复杂接口。其核心优势在于通用性、高速传输和即插即用特性。USB历经多次迭代，从初代1.0（1.5 Mbps）到当前主流的USB 3.2（20 Gbps）和USB4（40 Gbps），传输速度实现指数级提升。物理形态涵盖Type-A、Type-B、Micro-USB及Type-C等多种设计，其中T

农民也会写代码

厚铜pcb生产厂家哪家好？在为您的项目选择厚铜PCB供应商时，技术实力、生产经验与交付能力是决定产品可靠性的关键。随着新能源汽车、工业电源、5G通信等领域对高电流承载、高效散热的需求激增，厚铜PCB（铜厚3oz以上）的工艺门槛不断提升。本文结合行业头部企业的技术特点与服务优势，为您梳理不同场景下的优选方案，助您精准匹配需求。

攻城狮-鹏哥

DRV8301 三相电机驱动芯片的硬件参数与应用设计输入电压范围：PVDD1（主电源）6V~60V，PVDD2（降压转换器电源）3.5V~60V，支持宽电压应用场景。

PCB设计实战技巧宝典：从库管理到布线优化的全流程解析器件 = 符号 + 封装（+3D模型 + 实物图）1、如果没有需要的的库，先画库：器件，符号，封装

高可靠性厚铜板制造的关键设备与工艺投入随着科技的不断发展，电子设备越来越普及，对电路板的需求也越来越大。厚铜板电路板作为一种高性能、高可靠性的电路板，受到了广泛的关注和应用。那么，作为一家厚铜板电路板供应商，如何投入线路板生产呢？本文将从以下几个方面进行探讨。

农民也会写代码

国内多层PCB供应商优选指南在电子产业高速发展的今天，多层PCB（印制电路板）作为电子设备的基础组件，其性能、质量和交付能力直接关乎终端产品的竞争力。随着5G、人工智能、物联网等技术的普及，市场对高密度、高可靠性的多层PCB需求日益增长。面对众多国内厂商，如何选择一家技术过硬、服务优质的合作伙伴，成为电子制造企业关注的焦点。本文将结合行业口碑、技术实力、产品质量等多方面因素，为您推荐几家国内优秀的多层PCB工厂。

Cadence学习笔记之---原理图设计基本操作目录01 | 引言02 | 环境描述03 | 原理图工具介绍04 | 原理图设计基本操作05 | 生成页间引用

突破厚铜PCB阻抗控制难题：多级阻抗实现方法随着电子技术的发展，电子设备对电路板的性能要求越来越高。其中，阻抗控制是电路板设计中的一个重要环节，尤其是对于高频、高速的电子设备。厚铜电路板由于其优良的导电性能和机械强度，被广泛应用于各种高端电子设备中。然而，如何实现厚铜电路板的多级阻抗控制，是当前电路板设计中的一个重要问题。本文将探讨厚铜电路板实现多级阻抗的方法。

猫猫的小茶馆

【PCB工艺】运放电路中的负反馈机制负反馈是控制系统、电子电路、神经系统等多个领域中非常核心的概念。特别在运算放大器（Op-Amp）电路中，负反馈是实现精确控制和高稳定性的关键机制。

赛灵思 XC7K325T-2FFG900I FPGA Xilinx Kintex‑7XC7K325T-2FFG900I 是 Xilinx Kintex‑7 系列中一款工业级 (I) 高性能 FPGA，基于 28 nm HKMG HPL 工艺制程，核心电压标称 1.0 V，I/O 电压可在 0.97 V–1.03 V 之间灵活配置，并可在 –40 °C 至 +100 °C 温度范围内稳定运行。该器件提供 326 080 个逻辑单元、840 个 DSP48E1 切片、16 404 480 位 Block RAM，以及 16 条 12.5 Gb/s GTP/GTX 高速收发器，支持多达 500

XCZU7EG‑L1FFVC1156I 赛灵思XilinxFPGA ZynqUltraScale+ MPSoC EGXCZU7EG‑L1FFVC1156I 是 Xilinx（ AMD）Zynq UltraScale+ MPSoC EG 系列中，集成了多核处理系统（PS）与可编程逻辑（PL）于一芯片