pcb工艺

从制造到应用：猎板PCB在超薄线路板领域的突破与实践随着智能穿戴设备、折叠屏手机、微型医疗仪器等产品的爆发式增长，超薄PCB（印刷电路板）成为电子行业技术竞争的核心战场。传统PCB的厚度通常在1.6mm左右，而超薄PCB通过材料革新与工艺优化，可将厚度压缩至0.4mm甚至更低，同时确保高密度布线与稳定性能。在这一领域，猎板PCB凭借其特殊工艺技术，成为推动行业革新的重要力量。

从竞速到巡检：不同无人机如何匹配最佳PCB方案？随着无人机技术的快速发展，高性能PCB（印刷电路板）成为无人机制造商的核心需求之一。无论是消费级无人机还是工业级应用，PCB的质量直接影响飞行控制、信号传输和整机稳定性。那么，无人机制造商在选型高端PCB时，应该关注哪些关键因素？

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PCB工艺：现代电子产品的核心制造技术PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备的核心组成部分，几乎所有现代电子产品，从智能手机到航天设备，都依赖于PCB实现电路连接。PCB制造工艺的进步直接影响电子产品的性能、可靠性和成本。本文将介绍PCB的基本结构、关键制造工艺及未来发展趋势。

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阻抗公差与制造工艺的博弈：猎板PCB如何以精准控制赋能高速信号传输？在5G通信、AI服务器和新能源汽车的推动下，PCB设计的核心矛盾逐渐聚焦于阻抗公差控制与制造工艺精度的博弈。阻抗公差直接决定信号完整性与传输效率，而工艺水平则决定了理论设计的可实现性。猎板PCB作为国内特殊工艺领域的标杆企业，通过材料创新、工艺优化和智能化检测，将阻抗公差精准控制在±7%以内，重新定义了高端PCB制造的行业标准。

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【PCB工艺】发光二极管的原理你真的知道发光二极管为什么会发光吗？而为什么另一部分二极管不会发光呢？这篇文章解释元器件发光二极管（LED）的底层原理。

BT-Basic函数之首字母Ssafeguard 语句设置应用于数字测试的安全级别。从下面的语法可以看出，四个级别分别是 all、digital、cool 和 none（关闭）。

什么是可靠性工程师？一、什么是可靠性工程师？可靠性工程师就是负责确保产品在使用过程中不出故障、不给客户添麻烦。你可以理解为是那种“挑毛病的人”，但不是事后挑，是提前想清楚产品在哪些情况下可能会出问题，然后解决掉。

BT-Basic函数之首字母Ttab 语句可以通过 print、output 和 report 语句调用，这些语句都使用自由格式输出数据。tab 语句可以包含在这些语句要输出的数据项列表中。该语句使下一个数据项的字段从语句参数指定的列开始，而不是紧接在前一个字段之后。

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【PCB工艺】软件是如何控制硬件的发展过程软件与硬件的关系密不可分，软件的需求不断推动硬件的发展，而硬件的进步又为软件创新提供了基础。时光回溯到1854年，亨利·戈培尔发明了电灯泡（1879年，托马斯·阿尔瓦·爱迪生找到了更合适的材料研制出白炽灯。）这是一个最简单的电路。

嵌入式硬件篇---嘉立创PCB绘制本文介绍了嘉立创PCB绘制的过程，原理图绘制的原理&注意事项、封装选取的原理&注意事项、PCB走线原理&注意事项。

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【PCB工艺】时序图（Timing Diagram）时序图（Timing Diagram）是描述数字电路信号随时间变化的图示，广泛用于分析和设计时序逻辑电路，如锁存器（Latch）、触发器（Flip-Flop）、计数器、状态机等。这篇文章从时序图的原理、构成、细节、扩展等多个角度全方位让你彻底能够看懂时序图。

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【PCB工艺】简单的集成电路IC由分立元器件所搭建的简单模拟电路仅仅只做教学上使用，而当电路的情况变得复杂之时，能不能发明一种很小的电路模块，在一粒芝麻大小的硅片上把常用的经典的电路集成在一起，我们只要把这个模块插到面包板上，简单连接电池和LED，就能让硅片上所集成的电路工作，达到电路预先设计的效果。于是，这种集成了各种分立元器件连接出特定功能的电路模块便是集成电路IC，也可以简称为芯片或者 IC。

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【PCB工艺】基础：电子元器件电子原理图（Schematic Diagram）是电路设计的基础，理解电子元器件和集成电路（IC）的作用，是画好原理图的关键。本专栏将系统讲解电子元器件分类、常见 IC、电路设计技巧，帮助你快速掌握电子电路设计！

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【PCB工艺】电流、电压与电阻的关系以及含有电容和电感的电路开始画电路图之前咱们先简单复习一下电流（Current）、电压（Voltage）和电阻（Resistance），这是电路分析的基础，它们之间遵循欧姆定律（Ohm’s Law）。这三者的关系、计算公式、物理意义及电路应用是掌握电路理论的基石。

Solder leakage problems and improvement strategies in electronics manufacturingSolder leakage is an important part of electronic manufacturing, and its quality directly affects the subsequent soldering effect and product reliability.As a common problem in the solder paste printing process, solder leakage not only reduces the solderi

国产化嵌入式平台解决方案

高效能计算与高速数据传输的完美结合：飞腾D2000处理器与复旦微双FPGA集成主板随着数字化转型和高性能计算需求的不断增长，工业、通信、人工智能等领域对硬件平台的性能要求也在不断提升。为应对这些挑战，一款高效能、灵活可扩展的定制主板应运而生，基于飞腾D2000处理器和复旦微FPGA技术，提供了一流的计算能力和高速数据传输能力，成为企业高性能计算与数据处理需求的理想选择。

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【学习笔记】Cadence电子设计全流程（二）原理图库的创建与设计（上）全部内容见专栏：【Cadence从原理图到PCB设计】元件符号是元件在原理图上的表现形式，主要由元件边框、引脚（包括引脚序号和引脚名称）、元件名称及元件说明组成，通过放置的引脚来建立电气连接关系。元件符号中的引脚序号是和电子元件实物的引脚一一对应的。在创建元件的时候，图形不一定和实物完全一样，但是对于引脚序号和名称，一定要严格按照元件规格书的说明一一对应好。

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半导体制造工艺讲解目录一、半导体制造工艺的概述二、单晶硅片的制造1.单晶硅的制造2.晶棒的切割、研磨3.晶棒的切片、倒角和打磨

【04-自己画P封装,并添加已有3D封装】长:1.2 宽: 1 间距:2.7mm焊盘:1.52(焊盘可以取长一点) 2.18 中心间距:1.8395

06-AD向导自动创建P封装(以STM32-LQFP48格式为例)