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Hcoco_me
5 个月前
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量产导入 | 芯片的合封和单封是什么？
首先，我们先了解一下晶粒，芯片在没有封装之前就是晶粒，晶粒是硅晶元上用激光切割而成的一个小片，在芯片行业又称为Die。
Hcoco_me
5 个月前
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量产导入 | KGD 是什么？
微电子科技产品设计约从 1990 年代初期，开始由成熟的混合微电路技术，转型至多芯片模块 （MCMs），以因应市场上日益提升的效能需求，以及体积轻巧便携的消费电子产品趋势。