封测

Hcoco_me5 个月前
芯片·封装·量产·封测
量产导入 | KGD 是什么？微电子科技产品设计约从 1990 年代初期，开始由成熟的混合微电路技术，转型至多芯片模块 （MCMs），以因应市场上日益提升的效能需求，以及体积轻巧便携的消费电子产品趋势。