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IC拓荒者
7 小时前
数字ic后端
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placement
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ic后端培训
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innovus零基础lab
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innovus零基础
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spacing rule
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数字IC后端实现之PR工具中如何避免出现一倍filler的缝隙？
在数字IC后端实现中，由于有的工艺foundary不提供Filler1，所以PR工具Innovus和ICC2在做标准单元摆放时需要避免出现两个标准单元之间的缝隙间距是Filler1。为了实现这个目的，我们需要给PR工具施加一些特殊的placement constraint（典型案例就是咱们社区TSMC 28nm项目）。