技术栈
io ring
IC拓荒者
5 个月前
数字后端培训
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ic后端培训
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innovus零基础
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io ring
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pad ring
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redhawk
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ir drop
芯片Tapeout power signoff 之IR Drop Redhawk Ploc文件格式及其意义
数字IC后端工程师在芯片流程最后阶段都会使用redhawk或voltus进行设计的IR Drop功耗signoff分析。必须确保静态，动态ir drop都符合signoff标准。
IC拓荒者
5 个月前
esd
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数字ic后端
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ic后端培训
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innovus零基础
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io ring
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pad ring
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checklist
芯片级IO (Pad) Ring &IP Checklist
SoC top顶层数字后端实现都会涉及到IO Ring （PAD Ring）的设计。这里面包括VDD IO,VDDIO IO, Signal IO, Corner IO，Filler IO，IO power cut cell等等。