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易天ETU
9 天前
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短距离光模块 COB 封装与同轴工艺的区别有哪些
在短距离光通信领域，光模块封装工艺直接影响产品性能、成本及应用场景适配性。COB 封装（Chip On Board，板上芯片封装）与同轴工艺作为两种主流技术，在结构设计、性能表现等方面存在显著差异。本文将从核心维度解析二者区别，助力行业选型决策。
易天ETU
7 个月前
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前言一、易天光通信100G QSFP28 BIDI光模块是什么？二、易天光通信100G QSFP28 BIDI光模块采用的关键技术
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