天玑9200 & V2双芯联动旗舰手机Vivo X90拆解

Vivo X90搭载天玑9200处理器及Vivo自研的V2影像芯片,因此被称为双芯联动旗舰手机。近日,芯愿景Vivo X90进行了拆解分析。现在让我们一起来揭开Vivo X90的真容。

Vivo X90采用6.78英寸AMOLED屏幕,传统中置打孔屏,屏幕分辨率为2800X1260,京东方蓝钻排列。手机支持NFC功能,支持屏幕指纹解锁,120W快充。大容量双电芯4810mAh电池。

图1 Vivo X90手机配置信息

Vivo X90后置三摄像头分别是5200万像素VCS仿生光谱大底主摄头,1200万像素定焦人像镜头和1200万像素低畸变超广角镜头。主摄的CIS芯片与X80主摄相同,仍为采用RGBW排列的索尼IMX866。两颗副摄的外部电路结构不同,但CIS芯片都是IMX663。

Vivo X90主摄像头

Vivo X90广角摄像头

Vivo X90人像摄像头

部分芯片在手机主板分布如下。

X90手机主板正面

X90手机主板背面

主处理器天玑9200的封装文字为MT6985W,采用台积电第二代4nm制程工艺,芯片尺寸约11.4mm*10.5mm,内部集成了170亿晶体管,比苹果A16还多10亿。天玑9200采用Arm v9的1+3+4三簇八核心架构,由1个超大核Cortex X3组成,三颗性能核心Cortex A715, 四颗能效核心Cortex A510,而且具有14MB超大缓存。

MT6985W封装图

MT6985W顶层概貌图

MT6985W管芯文字

与主芯片堆叠封装的是Samsung的LPDDR5芯片K3LK7K70BMBGCP。

K3LK7K70BMBGCP封装图

Vivo全新一代自研芯片V2包含三大主要功能区域,负责影像和显示的"图像处理单元"、"AI计算单元"以及"片上内存单元"。V2芯片和天玑9200形成双芯联动,为小于1Lux极限夜景环境下的拍照从硬件层面提供了支持。

V2封装图

V2顶层概貌图

射频收发芯片采用的是联发科MT6195W。

MT6195W封装图

MT6195W顶层概貌图

Vivo X90中,我们还发现两家国内设计公司的芯片,分别是自南芯科技开关电容充电芯片SC8571和唯捷创新的FEM芯片VC7537和VC7643.

SC8571封装图

VC7537封装图

VC7643封装图

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