博客的风格是：答案一定不能在问题的后面，要自己想、自己背；回答都是最精简、最精简、最精简，可能就几个字，你要自己自信的展开。
面试官01：什么是模数转换/ADC？说说模数转换的流程？
面试官02：你在项目中有没有使用到模数转换？
面试官03：详细说说你项目中模数转换的设计全过程。
01：模数转换 是将模拟信号（连续信号）转换成数字信号（离散信号），这一过程使用到的模数转换器是一种电子设备接受模拟信号，可以是电压或者电流，通常是电压，然后转换成与信号幅度成比例的数字信号。
模数转换的流程：
（1）采样：在某一时刻采样模拟信号，将连续的模拟信号转换成离散的样本点。
（2）保持：保持采样点的电压/电流，使其在整个转换过程中保持稳定，为了避免信号变化带来的误差。
（3）量化：将模拟信号的值映射到一定比例的离散的数字值上。
（4）编码：将量化后的数字转换成二进制数，便于后续的数字处理和存储。
**02：**项目中一共有三个地方使用到了模数转换，分别是NTC模拟温度传感器电路、0-5V电压输入检测电路和4-20mA电流输入检测电路。
**03：**我想以NTC模拟温度传感器电路展开。
硬件电路的设计（脑海里要有硬件电路的原理图）：以MUC的模拟电源VDDA为电源 ，经过电容滤波，选择的热敏电阻是SDNT2012X103FXXXXX（负温度系数），在25摄氏度下的阻值为10K，故串联一个10K/1%的分压电阻，两个电阻相互匹配，在中间节点引出经过电容滤波和RC滤波之后送到单片机具有ADC功能的引脚。
硬件测试：为了进行硬件测试，所以我对后续的过程也有一定的了解。制作表格。
在进行硬件测试之前先制作表格，查阅热敏电阻的数据手册 ，得到-30~70摄氏度每一度下的电阻最小值，中心值，最大值，如在-30度下电阻最小值，-30下电阻中间值，-30度下电阻最大值，表格做到70度。然后根据分压公式将每一个值对应到实际设计的电路中，得到每一温度下对应的最小值、中心值、最大值。然后因为是用的单片机是12为ADC，再把刚刚得到的值对应到0~4096范围中取整，并组成数组，最后得到所有某一温度下的数组范围，如-25度是（3850,3867），-24是（3835~3850）。
编写软件代码，让单片机ADC引脚每隔1s采样数据，得到电压对应的二进制数，通过二分法查表匹配到对应的温度，将得到的温度显示在数码管上，并用串口助手每间隔1S打印一次温度信息。
注意虽然只说这一个模数转换的电路，但是你心里要对0-5V电压输入检测电路和4-20mA电流输入检测电路做到心中有数。其中电压检测就是把热敏电阻换成10K/1%的电阻分压后还是经过电容滤波、RC滤波。4~20mA电流检测就是直接引出经过150Ω（没有分压）还是电容滤波、RC滤波。
面试官04：什么是数模转换/DAC？说说数模转换的流程？
面试官05：你在项目中有没有使用到数模转换？
面试官06：详细说说你项目中数模转换的设计全过程。
04：数模转换 是将数字信号（通常是二进制数）转换为模拟信号（如电压或电流）的过程。数模转换的流程是：
（1）**输入数字信号：**通常是由微控制器或者其他数字设备提供的二进制数，数字信号代表了需要转换的模拟量的离散级别。
（2）**量化过程：**根据输入的数字信号生成与之对应的模拟信号。
（3）**电路生成模拟信号：**DAC内部通过使用特定的电路来输出模拟信号。
（4）滤波与平滑： 因为输出的是离散的模拟信号，因此还可能会通过低通滤波器进行滤波与平滑处理，使输出为一个更连续、平滑的模拟信号。
**05:**在项目使用到了数模转换，是使用一个具有DAC功能的引脚上电后输出正弦波，通过触摸按键1可以调整正弦波的频率。
**06：**在项目中使用的是一个复用引脚，是SPI通信的热电偶接口中的一个引脚（是一个只能由单片机向向接口引脚输出的引脚），硬件电路很简单，就是排针的接口。为了硬件测试，我对后续软件编写和简单的原理也有简单的了解。显示的正弦波是将一个周期中的正弦波分成32份来显示，故软件编写中先有数组存储了32个正弦波的采样点，代表一个完整周期的正弦波周期。将32个值通过DAC通道每隔X输出一个，其中X就是可以通过触摸按键1调整的值，这就可以通过按键1来调整正弦波的周期。
（上述涉及到的SPI通信，会在通信专栏中讲解。）
（热电偶的讲解如下：热电偶是一种用于测量温度的传感器。在使用时需要配合使用热电偶芯片，常见的热电偶芯片常采用SPI通信。）
面试官07：AD转换的精度由什么影响？
07： 基准电压，
，然后把我同门跟我讲的内部划分、对应二级制、逐个去找 讲一遍。