为什么电路板GND与外壳GND之间接一个电阻一个电容？
外壳是金属的，中间是一个螺丝孔，也就是跟大地连接起来了。这里通过一个1M的电阻跟一个1nF的电容并联，跟电路板的地连接在一起，这样有什么好处呢？
在金属外壳设备中，电路板GND（信号地）与外壳GND（机壳地）之间通过电阻和电容并联连接（简称RC接地），是一种兼顾电气安全、EMC性能和信号完整性的经典设计。这样做有什么好处呢？
基本原理
- 电容的作用：高频噪声低阻抗泄放
高频噪声旁路：金属外壳易耦合外部电磁干扰（如射频噪声、开关电源噪声），电容（通常1nF~100nF）为高频噪声提供低阻抗路径，将干扰导入外壳（法拉第笼效应），避免影响内部电路；
抑制EMI辐射：电容可减少电路板高频噪声通过辐射或传导向外泄露，帮助通过EMC测试；
- 电阻的作用：低频隔离与安全限流
阻断地环路电流：若PCB GND与外壳直接短接，不同接地点间的电位差会形成地环路电流（如50Hz工频干扰），电阻（通常1MΩ~10MΩ）可阻断低频环路，避免共模噪声。
安全防护：电阻限制漏电流（如AC市电设备的漏电流），防止触电风险，满足安规标准（如IEC 60950要求漏电流<0.1mA），如果外面有静电，高压之类的，也能有效降低电流，不会对电路内的芯片造成损坏。
- RC并联的协同效应
避免地环路引入的低频噪声（如音频设备的"嗡嗡声"），同时不阻碍高频信号的回流路径，电容一般取1nF100nF，电阻一般取1MΩ10MΩ，RC网络尽量靠近PCB接地点，电容引脚短而粗，外壳接地点需低阻抗（如导电泡棉）。
低频时：电阻主导（高阻抗），阻断地环路；
高频时：电容主导（低阻抗），泄放噪声。
平衡安全与EMC：既避免直接短接的风险，又解决完全浮地带来的EMI问题。
与其他接地方案的对比：
