接着上一篇文章LPDDR6 Spec Quick Look Part1中提到的LPDDR6 Power相关内容，本篇文章也从Power为视角开始DDR学习新系列：带你看巨人视角下的LPDDR
本期文档是来自镁光的： LPDDR6 Power supply, Interface, and reliability features - Micron
Contents
先看目录，分为供电，接口和稳定性功能三个方面介绍。
由于个人习惯不喜欢一篇文章篇幅过长，所以此篇文章只会介绍到Interface章节的DCA/DCM部分，其余内容可以移步下一篇文章Giants Shoulder - Micron: LPDDR6 Interface and RAS Features继续观看，感谢。
Power Supply
先看供电，这部分在前几篇文章中已经介绍过了，这里再回顾一下:
VDD1和VDDQ继续沿用LPDDR5的标准，没有修改，主要是VDD2的Power Rail优化为VDD2C和VDD2D，并且供电电压也有所下降。
DVFS功能也进行了优化，从DVFSC演变为DVFSH/DVFSL/DVFSB。
Dual-Domain Core Power Supply
此页介绍的是VDD2C/DVV2D：
通过结合更优秀的CMOS设计，VDD2D能在所有频点下提供稳定的Low-Power Supply。
不像LPDDR5因为VDD2L只能适用于低频，需要通过DVFSC切换VDD2L。LPDDR6的VDD2C和VDD2D在所有频率下都可以一直使用。
DVFS
介绍完VDD2的变化后，再看下DVFS相关部分的细节：
从上图可以看到，DVFS的技术变化就是围绕VDD2的Power Rail变化展开的，VDDQ本身的DVFSQ相比LPDDR5并没有变化。
DVFSH和DVFSB都是用于对VDD2 Power Rail升压，幅值可以达到25mv，适用于高速率数据传输场景。
DVFSL于对VDD2D Power Rail降压，幅值也可以达到25mv，适用于低速率的低功耗场景。
Voltage and Impedance Spec
下一页基于JEDEC标准介绍了Voltage相关的信息:
和之前文章里share的信息内容一致，相比LPDDR5的变化看加粗部分即可。
还提到了优化了电源阻抗，以适应VDD2C/VDD2D的需求。
Interface
接下来是接口变化的内容，主要是围绕Rx Mask，DCA/DCM，Link Protection，Loopback和Signal Challenges这几个方面展开。
Rx Mask
输入信号还是DQ/CA/CS，保留了单边沿信号选项以及掩码Mask信号选项。
这里的BER指的是Bit Error Rate误码率，1e-16也就是每传输1e的16次方数据中会有一次Bit Error。
围绕RX说了一下RX Mask的眼图要求:
为了能够直观对比LPDDR6在Rx Mask眼图上和LPDDR5的区别，下面是从LPDDR5 JESD-5C截取的CA Rx Mask要求：
从LPDDR5的六边形区域，变为一个矩形区域。Deterministic就是必须满足的最低要求。
下一页继续介绍RX Mask Spec的具体参数要求：
类似于LPDDR5的tCIVW和tDIVW的相关参数，都是为了保证不同频率下能有良好的信号质量。
再下一页是基于SPEC的CA/DQ的信号要求：
和LP5的vDIHP/vDILP/tDIHL/tDIPW等相关参数类似，这里不做过多介绍。
DCA/DCM
信号SI要求之后，是DCA部分的内容：
DCA在LPDDR5就被使用用于调整Read场景下信号的Delay，这里的设计，包括7 Steps的调整幅度都是和LPDDR5一致的。
DCM倒是有一些更新：
多了一个持续输出DQ2/DQ3 Results的功能，输出的内容就是如果当前是MR26[1]控制从Non-Flip到Flip，那么DQ[2]就会更新为High，反之DQ[3]就会更新为High。
通过比较DQ[2]和DQ[3]之间Bit Update的延时就能确定DCM电路的滞后信息，这部分更多详细内容会在后续的LPDDR6 JEDEC SPEC相关文章中继续介绍。
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