1. 问题背景
使用者在BOOT+APP开发模式下，需要先将ARM BOOT程序的*.hex与FPGA的程序打包为*.acf文件，在开发生成ARM APP的*.hex文件。分两步将*.acf烧录到FLASH 0地址开始的地址空间，将APP的*.hex烧录到FLASH 非0地址（需要根据*.acf大小合理划分地址，保证一个原则不能覆盖*.acf的数据区域，例如：0x300000）。
这样需要两次烧录才能让芯片正常运行开发的功能。
2. 解决方法
FUXI开发了一个小工具-Configuration Paker。它可以帮助将多个配置文件（*.acf和*.mcf）生成一个加载列表文件*.mcf，该文件实现对加载文件的路径收集。EDA加载该文件就可以对多文件实现一次的加载操作。
3. 操作步骤
假设已经有现成的*.acf和*.hex文件。
3.1 工具选择
点击：Tools->Configuration Packer，如下图：
3.2 配置FPGA Configuarations、MCU Configuarations
分别配置FPGA Configuarations、MCU Configuarations，通过点击Add可以选择需要合并的文件，点击Save As...，选择保存生成的*.mcf文件路径。
3.3 烧录
进入downloader界面，选择*.mcf保存的路径，EDA会展示*.mcf的列表内容，如下图。
Flash从0地址开始，点击Program烧录，即可完成。