一、Copper（铜层）
真正走线、铺铜的电气层
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Top
顶层铜层（Top Copper）
→ 元器件正面走线、焊盘、铺铜
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Mid 0 / Mid 1
内层铜层（Inner Layer）
→ 多层板的内部走线层（如 4 层 / 6 层板）
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Bottom
底层铜层（Bottom Copper）
→ PCB 背面走线、焊盘、铺铜
二、Solder Mask（阻焊层）
防止焊锡乱流、保护铜皮
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Top Solder
顶层阻焊层
→ 绿色油墨（或其他颜色），开窗处才能焊锡
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Bottom Solder
底层阻焊层
说明：
阻焊层 ≠ 铜层，不导电，只是保护和限焊。
三、Silkscreen（丝印层）
文字、标号、轮廓说明
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Top Overlay
顶层丝印
→ 元件位号（R1、C3）、极性标记、LOGO 等
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Bottom Overlay
底层丝印
丝印只用于标识，不参与电气功能
四、Paste（钢网层 / 焊膏层）
用于 SMT 钢网开孔
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Top Paste
顶层焊膏层
→ SMT 焊盘上锡膏的位置
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Bottom Paste
底层焊膏层
这个层 决定钢网开口，直接影响焊接质量。
五、Other Layers（其他工艺层）
1️⃣ drill_pth_through
PTH 通孔钻孔层
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PTH = Plated Through Hole（镀铜通孔）
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用于插件孔、过孔
2️⃣ gerber_drilldraw
钻孔示意图层
- 给 PCB 厂看的钻孔图，不是真正加工数据
3️⃣ drill_pth_through_v...
通孔钻孔数据变体
- 不同 CAM / Gerber 格式下的钻孔文件
4️⃣ Keep-Out
禁布区 / 禁止区域
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禁止走线
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禁止铺铜
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禁止放器件
常用于：
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天线区域
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螺丝孔附近
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高压隔离区