Ansys Charge Plus:空气静电转印制电路板教程

静电放电(ESD)事件可能影响单个元件,并通过印刷电路板(PCB)等复杂组件传播,可能导致故障。在我们关于空气静电干扰到校准靶的首篇博客中,我们探讨了一个15千伏ESD枪向2 Ω校准靶放电的例子,演示如何使用Ansys Charge Plus设置和模拟此类事件。在本博客中,我们将介绍Charge Plus中ESD枪示例的第二部分,重点是将空气ESD模拟到塑料外壳内的PCB中,展示如何搭建模型、运行模拟和分析结果。

概述

教程的这一部分演示了如何在塑料外壳内的PCB上模拟空气静电干扰(ESD)交互。模拟的目标是检查外壳内的二次电弧,并评估空气静电(ESD)对PCB的影响。

三维模型

为了完成模拟设置,工作流程包括以下步骤:

  • 定义电弧区域与材料

  • 设置变量网格

  • 定义电压、动画和三维探针

  • 模型网格化并运行仿真

模拟结果如下所示,包括源电压15 kV,以及ESD枪放电到PCB上的电压。

电流波形如下所示,取决于介质壳体、PCB的位置以及PCB的阻抗。

空气导电率结果显示,ESD枪到外壳有一个弧形,箱体到PCB则有一个次级弧形。

下面的动画展示了ESD事件导致的电流流经这些走路。

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