硬件开发

差动讯号（3）弱耦合与强耦合各位在设计高速差动对时，除了阻抗之外，可能还会被问到一个问题，P与N之间的间距要多少？在差动讯号（2）：奇模与偶模一文中，我们已经知道差动对两线间距会影响其特性阻抗，且在影响传输线阻抗的几个要素一文中，我们知道传输线阻抗是可以被介质厚度、介质介电常数DK以及线宽所控制。因此如在线宽及介质材料、厚度不变的情况下：

使用 ANSYS AEDT（单向耦合）进行高功率同轴射频滤波器的热分析当今无线射频设备日益复杂，对大型复杂射频设计的精确高效仿真需求也随之增加。在设计早期识别和预测潜在问题可以节省资源、时间和成本。热量会降低电子设备的性能和可靠性，因此热分析对于确定设备在实际工作条件下是否能达到预期性能至关重要。电磁损耗（包括介电损耗和导体损耗）是主要热源之一，因此准确计算这些损耗对于预测实际性能至关重要。使用 ANSYS HFSS，可以准确计算电磁损耗，然后将其导入 ANSYS 热分析，并使用 ANSYS Icepak CFD 求解器进行仿真，从而帮助工程师解决最复杂的热问题，并预测其设

如何设计抗Crosstalk能力强的PCB镀穿孔一个高速PCB通道通常包含芯片SerDes IP、走线、穿层Via、连接器和Cable。其中内层走线对于Crosstalk影响甚微（请参考什么？ Stripline的FEXT为0！ Why？），而Via与连接器由于其参考路径较差的关系，所以耦合干扰比较严重。（Cable也不是没有Crosstalk，只是种类繁杂，这边先不提）

AI Rack架构高速互连的挑战：损耗设计与信号完整性的设计框架在AI驱动的时代，系统设计已经从单一PCB的视角，逐步转向以整个rack为单位来考量。对于信号完整性而言，焦点以不再局限于单一PCB上的损耗，而是扩展到芯片与芯片之间的端到端互连损耗（end-to-end interconnect loss）。这种转变反映了现代高性能系统设计的新需求与挑战，也让互连损耗成为设计者无法忽视的核心课题。

从 Crosstalk 到信号质量：Stripline 在 DDR 设计中的关键角色DDR内存总线的信号完整度SI一直是PCB设计的重要课题。影响DDR DQ SI的因素相当多，包括反射、损耗、以及串音（Crosstalk，或称Xtalk）等等。 Xtalk即在相邻走线之间，由于电磁耦合而产生的干扰，尤其当其因为整体走线空间不够造成两两走线间间距不足时，Xtalk就会更加明显。

如何将 sNp 文件导入并绘制到 AEDT （HFSS）打开您的项目，右键单击 “Result”导入后，用户可以选择它进行打印。请参阅下面的示例。要点：确保从 Solution 中选择它。

为什么信号完整性对于高速连接器设计至关重要？外部连接器通过在各种电子元件和系统之间可靠地传输数据而不损失保真度来保持信号完整性。在本文中，我们将讨论信号完整性的重要性，回顾高速部署挑战，并重点介绍各种连接器设计策略，以防止失真和降级。

了解高速设计的信号完整性仿真高速设计需要精确的信号传输，以确保最佳性能。信号完整性差会导致关键应用中的误码、数据损坏甚至系统故障等问题。介电常数、损耗角正切和插入损耗等因素会显著影响信号质量。通过使用信号完整性仿真，您可以及早发现并解决这些挑战。这种主动方法有助于保持干净的信号边缘，最大限度地减少反射，并优化传输线，确保可靠和高效的设计。

使用 2 端口探头测量 40 uOhm（2000 安培）PDN 的挑战 – 需要多少 CMRR？部分 1 / 3本文是 3 部分系列的第一部分：第 2 部分 - 测量结果！第 3 部分 - 使用另一台 VNA 的测量结果

印刷电路板（PCB）的影响何时重要？在模拟环境中导航我和我的同事们经常被问到关于 PCB 效应的相同问题，例如：仿真何时需要 PCB 效果？为什么时域仿真需要 PCB 效应？

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TSPL Printer 佳博标签打印机Centos7.9打印驱动代码：https://gitee.com/dvaloveu/TSPL_Printeryum install python3

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详解单片机学的是什么？（电子硬件）大家好，我是山羊君Goat。单片机，对于每一个硬件行业的从业者或者在校电子类专业的学生，相信对于这个名词都不陌生，但是掌没掌握就另说了。

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手机中的核心SOC是什么？大家好，我是山羊君Goat。常常听说CPU，中央处理器等等的，它是一个电脑或单片机系统的核心，但是对于SOC可能相比于CPU了解的人没有那么广泛。

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