半导体行业芯片制作流程：
硅锭 → Wafer → 多个 Die → 封装 → 成品 IC
Wafer------正片晶圆
die ------芯片裸片（又叫"晶粒""芯粒"）
指从一片晶圆（Wafer）上切割出来的、单个独立的集成电路单元、
chip------已封装的 die
QTY------Quantity（数量）
表示某一对象所包含的数量。通常是：晶圆数 / 玻璃数 / 片数 / 单位数
SLOT------槽
SLOTNO------槽的号
SLOTCOUNT------槽总个数
LOTGRADE------Lot Grade（批次等级 / 批次品质等级）
用来标识 一个 Lot（批次）当前的质量等级或处理等级
PTID = Process Tool ID（工艺设备 ID）
PTID 用来唯一标识一台"工艺设备 / 工艺工具"
CSTID------Cassette ID = 载具（FOUP / Cassette / Magazine）的唯一编号
Port = 载具端口 / 上下料口（Load Port / Unload Port）
用于放置、装卸晶圆或玻璃载具（FOUP / Cassette / Magazine）的物理位置
PPID = Process Program ID（工艺程序标识）
用于唯一标识一套可在设备上执行的工艺程序 / Recipe
CJM = Carrier Job Management（载具作业管理）
表示 载具作业管理、搬运指令管理
PJM = Process Job Manager / Process Job Management
用于 工艺设备（Equipment）内的 Job 控制，属于 GEM300（E40 PJM）的核心概念。
STS = Status（状态）
CMS = Carrier Management System（载具管理系统）
即 载具管理系统 / FOUP 管理系统
SECS中术语
MDLN = Model Name（设备型号名称）
CPV------Current Process Variable（当前工艺变量/当前控制变量）
CPV 表示设备当前正在使用或测量的工艺参数的实时值；类型通常为数值或状态类型（如温度、压力、功率、速度等）。