一、整机与系统架构（System / Platform）
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| 缩略语 | 全称 | 说明 |
| SoC | System on Chip | 将 CPU、GPU、ISP、DSP、NPU、内存控制器等集成在一颗芯片上的系统 |
| SiP | System in Package | 多颗芯片（SoC + DRAM + PMIC 等）封装在一个封装内 |
| AP | Application Processor | 应用处理器，手机"主 CPU"，运行 Android / iOS |
| CP | Communication Processor | 通信处理器，负责蜂窝通信（Baseband） |
| BB | Baseband | 基带，调制解调、协议栈（LTE/NR） |
| MPSoC | Multi-Processor SoC | 多核异构 SoC（big.LITTLE / CPU+DSP+NPU） |
| Heterogeneous | 异构计算 | CPU / GPU / DSP / NPU 各司其职 |
二、处理器与计算单元（Compute）
2.1 CPU / 核心架构
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| 缩略语 | 全称 | 说明 |
| CPU | Central Processing Unit | 通用处理器，跑 OS 与 App |
| ISA | Instruction Set Architecture | 指令集架构（ARMv8-A / ARMv9-A） |
| big.LITTLE | --- | 高性能核 + 高能效核调度 |
| SMT | Simultaneous Multithreading | 同一核心多线程（手机少见） |
| DVFS | Dynamic Voltage and Frequency Scaling | 动态调压调频，省电关键 |
| OPP | Operating Performance Point | 电压/频率/功耗组合点 |
2.2 GPU / AI / 专用加速
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| 缩略语 | 全称 | 说明 |
| GPU | Graphics Processing Unit | 图形渲染、通用并行计算 |
| NPU | Neural Processing Unit | AI 推理加速 |
| DSP | Digital Signal Processor | 音频、图像、通信处理 |
| ISP | Image Signal Processor | 摄像头图像处理 |
| VPU | Video Processing Unit | 视频编解码 |
| GPGPU | General Purpose GPU | GPU 通用计算 |
三、存储与内存系统（Memory & Storage）
3.1 内存
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| 缩略语 | 全称 | 说明 |
| DRAM | Dynamic RAM | 系统运行内存 |
| LPDDR | Low Power DDR | 手机用低功耗内存 |
| LPDDR5X | --- | 新一代高速低功耗 DRAM |
| SRAM | Static RAM | SoC 内部高速缓存 |
| LLC | Last Level Cache | 最后一级缓存 |
| TCM | Tightly Coupled Memory | DSP/MCU 专用低延迟内存 |
3.2 闪存
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| 缩略语 | 全称 | 说明 |
| NAND | NAND Flash | 非易失存储 |
| eMMC | embedded MMC | 早期手机存储 |
| UFS | Universal Flash Storage | 高性能存储 |
| UFS 4.0 | --- | 新一代高速接口 |
| FTL | Flash Translation Layer | 闪存映射层 |
四、显示与触控系统（Display & Touch）
4.1 显示面板
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| 缩略语 | 全称 | 说明 |
| LCD | Liquid Crystal Display | 液晶显示 |
| OLED | Organic LED | 有机发光二极管 |
| AMOLED | Active-Matrix OLED | 主流手机 OLED |
| LTPO | Low-Temp Polycrystalline Oxide | 可变刷新率 |
| HDR | High Dynamic Range | 高动态范围显示 |
4.2 显示接口
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| 缩略语 | 全称 | 说明 |
| MIPI | Mobile Industry Processor Interface | 移动设备接口联盟 |
| DSI | Display Serial Interface | 显示串行接口 |
| DPI | Display Parallel Interface | 并行显示接口 |
| eDP | embedded DisplayPort | 内嵌显示接口 |
4.3 触控
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| 缩略语 | 全称 | 说明 |
| TP | Touch Panel | 触控面板 |
| TDDI | Touch and Display Driver Integration | 触控+显示驱动一体 |
| IC | Integrated Circuit | 触控控制芯片 |
| ITO | Indium Tin Oxide | 触控导电材料 |
五、摄像头与多媒体（Camera & Multimedia）
5.1 摄像头系统
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| 缩略语 | 全称 | 说明 |
| CMOS | Complementary MOS | 图像传感器 |
| CIS | CMOS Image Sensor | 摄像头感光芯片 |
| OIS | Optical Image Stabilization | 光学防抖 |
| EIS | Electronic Image Stabilization | 电子防抖 |
| PDAF | Phase Detection AF | 相位对焦 |
| ToF | Time of Flight | 深度感知 |
5.2 摄像头接口
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| 缩略语 | 全称 | 说明 |
| MIPI CSI-2 | Camera Serial Interface | 摄像头数据接口 |
| C-PHY | --- | MIPI 新物理层 |
| D-PHY | --- | 传统 MIPI 物理层 |
六、音频系统（Audio）
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| 缩略语 | 全称 | 说明 |
| ADC | Analog-to-Digital Converter | 模数转换 |
| DAC | Digital-to-Analog Converter | 数模转换 |
| Codec | Coder/Decoder | 音频编解码 |
| I2S | Inter-IC Sound | 音频数据总线 |
| PCM | Pulse Code Modulation | 音频数据格式 |
| ANC | Active Noise Cancellation | 主动降噪 |
| AEC | Acoustic Echo Cancellation | 回声消除 |
七、通信与连接（Connectivity）
7.1 蜂窝通信
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| 缩略语 | 全称 | 说明 |
| LTE | Long Term Evolution | 4G |
| NR | New Radio | 5G |
| NSA | Non-Standalone | 非独立组网 |
| SA | Standalone | 独立组网 |
| RF | Radio Frequency | 射频系统 |
| PA | Power Amplifier | 功率放大器 |
| FEM | Front-End Module | 射频前端模块 |
7.2 短距通信
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| 缩略语 | 全称 | 说明 |
| Wi-Fi | Wireless Fidelity | 无线局域网 |
| BT | Bluetooth | 蓝牙 |
| BLE | Bluetooth Low Energy | 低功耗蓝牙 |
| NFC | Near Field Communication | 近场通信 |
| GNSS | Global Navigation Satellite System | 定位系统 |
| UWB | Ultra-Wideband | 超宽带定位 |
八、传感器系统（Sensors）
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| 缩略语 | 全称 | 说明 |
| IMU | Inertial Measurement Unit | 惯性测量单元 |
| G-sensor | Accelerometer | 加速度计 |
| Gyro | Gyroscope | 陀螺仪 |
| ALS | Ambient Light Sensor | 环境光 |
| PS | Proximity Sensor | 距离传感器 |
| Hall | Hall Sensor | 霍尔传感器 |
九、电源与电池（Power）
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| 缩略语 | 全称 | 说明 |
| PMIC | Power Management IC | 电源管理芯片 |
| BMS | Battery Management System | 电池管理 |
| Fuel Gauge | --- | 电量计 |
| LDO | Low Dropout Regulator | 线性稳压 |
| Buck | Buck Converter | 降压电源 |
| Boost | Boost Converter | 升压电源 |
| PD | Power Delivery | 快充协议 |
| PPS | Programmable Power Supply | 可编程快充 |
十、接口与总线（Interconnect）
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| 缩略语 | 全称 | 说明 |
| I2C | Inter-Integrated Circuit | 低速控制总线 |
| SPI | Serial Peripheral Interface | 高速串行总线 |
| UART | Universal Asynchronous RX/TX | 串口 |
| USB | Universal Serial Bus | 通用接口 |
| USB-C | --- | Type-C 接口 |
| PCIe | Peripheral Component Interconnect Express | 高速外设接口 |
| GPIO | General Purpose IO | 通用 IO |
十一、操作系统与软件栈（OS & Software）
11.1 操作系统
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| 缩略语 | 全称 | 说明 |
| Android | --- | 基于 Linux |
| iOS | --- | Apple 移动 OS |
| Linux | --- | Android 内核 |
| RTOS | Real-Time OS | 实时系统 |
| Zephyr | --- | 常见手机子系统 RTOS |
11.2 Android 架构
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| 缩略语 | 全称 | 说明 |
| HAL | Hardware Abstraction Layer | 硬件抽象层 |
| Binder | --- | IPC 机制 |
| AOSP | Android Open Source Project | Android 开源版本 |
| ART | Android Runtime | 应用运行时 |
| HIDL | HAL Interface Definition Language | HAL 接口定义 |
| AIDL | Android Interface Definition Language | IPC 接口定义 |
十二、安全与可信计算（Security）
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| 缩略语 | 全称 | 说明 |
| TEE | Trusted Execution Environment | 可信执行环境 |
| SE | Secure Element | 安全芯片 |
| TPM | Trusted Platform Module | 可信模块 |
| TrustZone | --- | ARM 安全架构 |
| DRM | Digital Rights Management | 数字版权 |
| Secure Boot | --- | 安全启动 |
| Root of Trust | --- | 信任根 |
十三、制造、测试与调试（Engineering）
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| 缩略语 | 全称 | 说明 |
| EVT | Engineering Validation Test | 工程验证 |
| DVT | Design Validation Test | 设计验证 |
| PVT | Production Validation Test | 量产验证 |
| JTAG | Joint Test Action Group | 调试接口 |
| SWD | Serial Wire Debug | ARM 调试 |
| ATE | Automatic Test Equipment | 自动测试 |