随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和云计算的快速发展，数据中心对短距离高速互连的需求呈现爆发式增长。传统无源铜缆（DAC）因信号衰减和传输距离限制，难以满足高密度、低时延的场景需求；而光模块虽能实现长距离传输，但成本高昂且功耗较大。在此背景下，**数据中心有源电缆（AEC）**凭借其集成信号再驱动（Redriver）或重定时（Retimer）芯片的技术优势，成为连接无源铜缆与光互连的"关键桥梁"，并逐步成为全球数据中心基础设施的核心组件。
一、AEC技术：突破物理极限的"主动补偿"方案
AEC的核心价值在于通过内置有源芯片补偿信号损耗，解决传统铜缆的两大痛点：
- 传输距离与带宽的平衡：AEC可在更细的线径下实现400G/800G甚至未来1.6T的传输速率，传输距离覆盖0.5米至5米，远超无源DAC的3米极限。
- 信号完整性保障：通过重定时芯片对信号进行整形和时序恢复，AEC有效降低抖动和误码率，满足AI服务器对低时延（<10ns）的严苛要求。
此外，AEC在成本与功耗上显著优于光模块。以800G场景为例，AEC的每端口成本仅为光模块的1/3，功耗降低40%以上，成为超大规模数据中心"降本增效"的首选方案。
二、全球市场：AI与HPC驱动高速增长
1. 市场规模与增长预期
根据QYResearch最新报告，2032年全球AEC市场规模预计达26.6亿美元，2026-2032年复合增长率（CAGR）高达22.0%。这一增长主要由AI服务器和高性能计算（HPC）的普及推动，尤其是训练集群对800G及以上高速互连的需求激增。
2. 竞争格局：头部厂商主导，技术壁垒高筑
全球AEC市场呈现高度集中化特征，前五大厂商（Credo、Molex、Amphenol、Marvell、Intel）占据约64.1%的市场份额。这些企业通过掌握核心芯片设计、信号补偿算法和高速线缆制造技术，构建了难以逾越的竞争壁垒。例如，Credo的800G AEC方案已实现量产，并率先支持PCIe 6.0标准，成为英伟达、谷歌等巨头的供应商。
3. 区域市场：亚太地区成为增长引擎
亚太地区（尤其是中国）凭借庞大的数据中心建设需求，成为AEC市场增长最快的区域。中国"东数西算"工程和AI大模型训练的推进，预计将推动本地AEC市场规模在2030年前突破8亿美元，占全球份额的30%以上。
三、挑战与机遇：技术迭代与生态协同
1. 主要挑战：物理极限与合规风险
- 信号衰减与电磁干扰：尽管AEC通过主动补偿延长了传输距离，但其物理极限仍限制在机架内和相邻机架间的短距离场景。
- 材料合规压力：全球对PFAS（全氟和多氟烷基物质）的监管趋严，可能推高FEP等含氟材料成本，倒逼厂商加速研发环保替代方案。
2. 核心机遇：800G升级与混合互连架构
- AI数据中心向800G/1.6T演进：AEC作为光模块的"低成本替代方案"，将在短距离场景中持续占据主导地位。
- 混合互连生态的崛起：低功耗SerDes、硅光技术和共封装光学（CPO）的发展，推动"铜缆+光模块"的混合架构普及。AEC凭借其成本优势，将成为连接服务器与交换机、光模块与ASIC的关键组件。
四、未来建议：厂商与用户的双赢策略
对厂商：
- 加大研发投入：聚焦1.6T AEC芯片设计，提升信号补偿能力和能效比。
- 拓展应用场景：探索AEC在自动驾驶、工业互联网等边缘计算领域的应用潜力。
- 强化供应链管理：与材料供应商合作开发环保替代方案，规避合规风险。
对用户（数据中心运营商）：
- 分阶段升级：在现有400G/800G架构中优先部署AEC，逐步向1.6T过渡。
- 优化布线设计：结合机架密度和传输距离，合理规划AEC与光模块的配比。
- 关注能效指标：选择低功耗AEC方案，降低PUE（电源使用效率），符合绿色数据中心趋势。
结语：AEC------高速互连时代的"隐形冠军"
数据中心有源电缆（AEC）凭借其技术优势和成本效益，正在重塑全球数据中心互连格局。随着AI、HPC和云计算的持续发展，AEC市场将迎来黄金增长期。厂商需通过技术创新和生态协同巩固壁垒，而用户则需抓住技术迭代窗口，实现基础设施的智能化升级。未来，AEC不仅将成为数据中心短距离互连的标准方案，更可能推动整个通信行业向更高效、更可持续的方向演进。