当前 AI 整机柜超节点方案呈现百花齐放、百家争鸣的态势，行业内缺乏统一共识，这直接导致产业界重复投入、单一部件用量不足、兼容互配性差等痛点，严重制约 AI Infra 领域的发展效率与生态协同。
2026 年 1 月，GCC-Open AI Infra 社区正式发布《GCC 液冷整机柜系统架构设计规范-A 型》并开放下载。该 AI 整机柜超节点方案，基于字节跳动贡献给 Open AI Infra 社区的 "大禹 2.0 整机柜" 方案编制而成，也是首个遵循《GCC 液冷整机柜接口规范》的设计方案，填补了行业内相关规范的空白。
在"大禹 2.0 整机柜" 方案的基础上，Open AI Infra 社区内的多家企业和机构积极参与，来自字节跳动、超聚变、畅快算、华勤、华为、联想、新华三、英业达、至索、中兴、益企研究院的专家，以开放共创模式，历经数月打磨完善，形成《GCC 液冷整机柜系统架构设计规范-A 型》并正式发布。
作为社区发布的首个液冷整机柜系统架构设计规范，其核心价值何在？对 AI Infra 领域生态又将产生怎样的深远影响？4 月 9-10 日即将举办的 2026 Open AI Infra Summit 上，相关行业研讨与交流，又将为该规范的迭代优化带来哪些宝贵反馈？
拒绝重复造轮子，务实赋能产业创新
该规范绝非单纯的硬件标准，而是涵盖 AI 液冷整机柜全栈生态的综合性设计指南，具体包括液冷整机柜系统设计、机柜本体设计、机柜内各型节点设计、供电系统设计、散热设计、高速互联设计、网络设计、固件设计、整机柜管理、部署运维设计等十大核心模块，内容详实、可操作性极强。
每个模块均包含细致入微的具体要求，尤其在设计章节，同步配套设计布局图、详细尺寸参数、技术指标规范，为 AI Infra 生态内各类企业提供了切实可行的参考依据。
**该规范兼顾兼容性与前瞻性：**兼容海外和国内主流商用 xPU，采用 21 英寸（538mm）内宽机柜设计，规范了机柜整体外形尺寸，单柜支持 64-128 卡 HBD，支持 112G/224G 高速互联，AI 冷板整机柜系统内节点均采用电、液、网三总线盲插设计......大幅提升部署效率与兼容性。
同时，规范采用**"硬约束 + 软引导" 相结合的模式：**在节点尺寸、高速互联接口等核心环节设定硬约束，保障生态兼容；在节点内部布局、底层协议选择等环节预留灵活空间，鼓励企业结合自身优势务实创新，既避免重复造轮子，又保留产业创新活力。
整体而言，该规范对所有加入 Open AI Infra 社区，致力于采用该规范的相关企业具有重要价值，涵盖 xPU 企业、服务器公司、网络互联相关企业、液冷设备/冷却液企业、供配电设备企业、机柜企业，甚至机房建设企业等，能够有效打通产业链协同壁垒，推动产业资源整合与效率提升。
参加 2026 Open AI Infra Summit 洞察规范迭代新动态
Open AI Infra 社区始终坚持以开放共创的开源社区模式推动技术规范协同制定，以超大规模用户的实际需求驱动，打通国际规范与国内互联网用户、国产算力产业的适配链路。
为精准匹配 AI 产业高速发展的需求，《GCC 液冷整机柜系统架构设计规范 - A 型》将持续迭代优化。此前发布的 v0.8 版本已在社区内部达成广泛共识，作为 1.0 版本的候选方案，正全面接受业界各方的评估与反馈，不断完善细节、提升适配性。
即将在 4 月 9 - 10 日于北京富力万丽酒店召开的 2026 Open AI Infra Summit，将以"开放创新 协同共赢，构建智算基础设施生态" 为核心主题，邀各界同仁共赴算力基建新征程，共同探索 AI 时代算力设施的未来演进之路。
如果您关注《GCC 液冷整机柜系统架构设计规范 - A 型》的核心价值，期待了解其未来迭代趋势，欢迎莅临此次大会，聚焦相关分论坛，获取最前沿的行业讨论与技术动态：
比如说，
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目前该规范支持的高速互联速率为 112G/224G ，下一步新一代高速光互连、电互连该如何规范？欢迎参与高速互连分论坛，深入探讨技术演进路径；
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目前该规范支持 120-240kW/Rack 功率规格，当算力系统升级至兆瓦级时，配套供配电设施该如何适配规范？欢迎走进 800V 供配电分论坛，共话能源效率革新；
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目前该规范采用 "冷板液冷为主、风冷为辅" 的混合散热架构，随着算力密度持续提升，散热设计将如何优化升级？欢迎参与全栈液冷新技术论坛，解锁散热创新方案；
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目前该规范支持单柜 64-128 卡配置，未来如何进一步提升算力、更新核心组件？欢迎加入超节点生态分论坛，共探发展方向。
此外，大会还设有 AIDC 基础设施论坛、超节点评测论坛，以及主论坛和 30 多个展示最新产品与方案的展位。欢迎您复制下方链接进行报名！
https://www.gccorg.com/article/event/cat_id/51/hd_id/17?exc_code=kes28pau9q
2026 Open AI Infra Summit 期待您的莅临！
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联系人：王老师 电子邮箱 wanghaifeng@gccorg.com。