近日，日本政府批准拨付6315亿日元（约合人民币270.15亿元）的追加补贴，这使得2022至2026年度的研发支援总额攀升至2.354万亿日元（约合人民币1007.06亿元），旨在助力Rapidus加速挺进竞争白热化的AI芯片制造市场。
日本经济产业省还透露，Rapidus计划于2031年度左右开展首次公开发行（IPO），并且打算部分借助政府贷款担保，谋求约3兆日元的民间融资。该公司已在北海道千岁市设立相关设施，用于芯片的测试与诊断，以提升产品良率，而专注于后段制程开发的研发中心也已正式投入运营。
Rapidus正在全力研发2nm制程的先进逻辑半导体，预计于2025年完成试制，并规划于2027年度开启量产。按照规划，Rapidus初期月产能设定为6000片晶圆，计划在量产后约一年内将产能提升至2.5万片/月，实现约四倍规模的增长。
今年3月，Rapidus宣布成功完成一轮总额达2676亿日元（当时约合人民币117.6亿元）的融资，资金来源于日本政府和私营企业。同月，佳能与新思科技（Synopsys）日本分公司宣布与Rapidus携手合作，共同开发2nm图像处理芯片，以满足边缘终端实时图像处理与AI处理的高端化需求。