还是很喜欢你，就像风走过了八万里
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前言
不知不觉，因为各种原因已经断更很久了，再加上AI时代的快速进程，我甚至不知道博客还有没有人看了。最近博主也面临想要转行的困扰，自己学习了一下嵌入式，接触到了PCB，很是烦恼如何入门。机缘巧合之下，接触到了嘉立创，感觉很是良心，线上跟着学习了个把月，也是拿到了电子协会的证书，后面还打算去学习一下中级深造一下。思来想去，还是写篇博客记录总结一下，免得到时候去线下忘光了，顺便活跃一下账号！（哈哈哈，听上去怎么越来越像广告，其实不是...）
原理图
快捷键
工欲善其事，必先利其器。首先介绍一下快捷键吧！
ctrl + 鼠标滚轮: 快速上下滑动shift + f: 查找器件并放置alt + w：连线alt + r：放置矩形边框alt + t：编辑文字x：左右翻转y：上下翻转
步骤总结
- 查找元器件并放置 （
shitf + f） - 按照原理图连接网络（
alt + w） - 整体移动好位置，并放置矩形边框（
alt + r） - 编辑好模块名字并放置到合理的位置（
alt + t）
注意事项
- 在修改器件样式的时候，可以先修改网格尺寸为0.05inch，跟原理图保持一致，然后再进行修改。
- 在器件位号跟原理图不一致的时候，可以先摆放器件，再选中，点击设计 -> 分配位号，再重新分配位号。
效果展示
PCB
快捷键
工欲善其事，必先利其器。首先介绍一下快捷键吧！
alt + I: 更新/转换原理图到PCB，应用修改。ctrl + shift + x: 设计 -> 布局传递，分模块依次摆放。shift + p: 框选区域后快速布局shift + s：PCB走线时隐藏图层的显示shift + h: 高亮显示连接区域shift + b: 重建铺铜shitf + m: 隐藏铺铜shift + x: 原理图、PCB互相跳转，进入交叉选择alt + b: 底层切换。alt + t: 顶层切换。ctrl + r: 隐藏所在飞线。
注意事项
- 晶振要进行包地处理。
- 排针GND本来就是过孔的就不用再过孔接GND。
- 布局的时候可以在过滤里面隐藏元件属性，来减少丝印干扰。
- 考试以完成为主，不要修铜和一个个打过孔。
- 右键器件可以快速扇出同样名字的引脚。
- 右键器件，可以通过查找相似对象的方式，批量显示属性信息。
- PCB中放置某个元器件过大经常误选中：属性 -> 锁定 -> 是，过滤 -> 锁定 -> 取消√
- 元件连接不上：双击打孔换层
步骤总结
以下步骤并无严格要求，可以灵活处理优先顺序
alt + I: 更新/转换原理图到PCB，应用修改。ctrl + shift + x: 设计 -> 布局传递，分模块依次摆放。shift + p: 在布局传递后高亮时，可以框选区域后快速布局。- 初步摆放，确认板框大小。例如，摆针右边、TYPE-C左边。
- 放置 -> 板框 -> 矩形，单位切换mm，宽高最好取一个整数，圆角半径3mm。(布局好确定位置的器件可以锁定住，比如板框)
- 安装模块摆放好初始位置，尽量就近走线、减少交叉。
- 先点击网络 -> 飞线 -> GND隐藏，后续GND飞线通过整体铺铜来连接。（电源线暂时也不处理）
- 先就近连接靠近的网络。（优先处理核心模块，如晶振网络、USB和串口信号网络）
- 电源线能直接连接的也可以连接，但是要加粗处理，一般15mil，或者按照考试要求来。（可以在网络里面给电源线设置一个亮一点的颜色，比如粉色）
- 处理需要打过孔连接的飞线。
- 通过铺铜处理GND飞线：放置 -> 铺铜区域 -> 矩形，网络选择GND，顶层和底层都要铺铜。
- 添加调整丝印，字体大小方向。
- 底层一般都会比较完整，GND最好都连接到底层铜皮，隐藏铺铜，通过过孔将GND与底层铜皮相连接。(GND走线跟电源走线宽度相同甚至更宽，比如15/20mil)。
- 修铜。放置禁止区域 -> 矩形 -> 禁止铺铜。
- 添加泪滴。工具 -> 泪滴 -> 新增、全部 -> 应用，最后重建铺铜
shitf + b - 点击铺铜，设置行距，放置缝合孔（如果有要求）右侧属性 -> 放置缝合孔 -> 增加。在接地的元件就近增加过孔，回流面积最短。
- 图层 -> 顶层丝印层 -> 放置提示丝印。
- 可以对填充区域进行圆角处理。（10mil）
效果展示
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初始生成的PCB
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分模块布局摆放
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初步摆放
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初步布局，按模块摆放
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就近连线
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处理电源网络
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处理需要打孔连接的飞线
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晶振网络做净地包空处理
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铺铜以及通过过孔连接铺铜后没有接地的GND网络
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调整丝印
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添加泪滴、放置缝合孔以及适当修铜
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3D效果模拟图展示
