大家好。在原理图封装库的创建过程中，经常会遇到一类引脚功能差异较大的器件，如MCU、DSP、FPGA等。这类芯片的不同功能单元（电源、IO、时钟等）在引脚排布和逻辑上各不相同，无法通过简单的复制方式建模。Heterogeneous（异质型）封装类型正是为此场景设计，它允许工程师为每个功能单元单独绘制引脚和外框，从而生成结构清晰、易于阅读的原理图符号。
本次分享将以一个双功能块的MCU为例，演示如何快速创建Heterogeneous类型器件封装。以下是关键步骤总结：
第一步：新建器件并配置类型
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右键点击目标库文件，选择 New Part。
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Name ：填写器件名称（如
MCU_Demo）。 -
Parts per ：设定功能块数量（如
2，代表两个不同的功能单元）。 -
Package Type ：选定为 Heterogeneous。
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Part Numbering ：选定为 Alphabetic（生成A、B后缀）。
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点击 OK 确认。
第二步：绘制第一个功能块（U?A）
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在U?A 的绘制区域中，使用 Pin阵列 或手动方式添加该单元的引脚。
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选择 Place Rectangle（放置矩形），为功能块绘制合适的外框。
第三步：绘制第二个功能块（U?B）
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使用快捷键 Ctrl+N 切换至U?B绘制区域。
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根据数据手册，为该单元添加与U?A不同的引脚组。
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同样绘制独立的外框，确保符号外观规整。
第四步：检查整体封装
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点击菜单 View → Package，预览整个器件的所有功能块。
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对比验证各单元的引脚分配和外框是否正确。
通过以上四步，即可完成Heterogeneous类型器件的快速建库。
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