库早报|比亚迪入局,将建超40万㎡金属3D打印工厂;山特维克退出3D打印;华工激光拟建8万㎡增材制造基地

2026年6月3日 星期三

01

入局3C领域,比亚迪电子建超40万平方米金属3D打印工厂

5月30日,惠州市自然资源局大亚湾分局发布比亚迪电子高端通讯设备金属配件增材制造项目总平面规划及建筑设计方案批前公示。

项目位于龙海三路,总用地面积417244平方米,建成后将聚焦高端通讯设备金属配件生产。事实上,比亚迪此前在2024年年报"手机部件及组装业务"模块已经披露3D打印机实现量产。

02

山特维克剥离金属粉末业务Osprey,正式退出3D打印市场

近日,全球材料巨头山特维克宣布剥离旗下金属粉末业务Osprey,将股份出售给瑞典投资公司Mimir,正式退出3D打印市场。

山特维克自2010年代中期涉足增材制造,曾收购BEAMIT多数股权,但因战略分歧及估值差异先后出售BEAMIT及Osprey业务。

03

华工激光将建8万平方米3D打印基地

华工激光宣布拟在武汉光谷核心区域规划建设约8万平方米3D增材装备制造服务基地,项目建成投用后将支撑20亿元产值规划。

武汉基地将面向AI算力硬件、3C消费电子、低空经济、航空航天、新能源汽车等领域,构建"材料-设备-制造-服务"一体化3D增材制造生态圈。

04

三向超米级,华曙高科发布大型金属3D打印机FS1311M-U

2026年3月,华曙高科推出FS1311M-U超大尺寸金属增材制造系统,成形尺寸达1310×1310×1650mm,支持超大复杂构件一体化成形。

设备搭载16台1000W激光器与自研光束整形技术,在150μm层厚TC4钛合金加工中成形效率最高达1440cm³/h。

05

Electroninks发布桌面级电路板3D打印机

美国Electroninks推出CircuitJet IV桌面级印刷电路板3D打印机,可实现无人值守操作,集PCB制造、电镀、阻焊层沉积、贴装和回流焊于一体。

该系统优化自有高性能导电油墨,可用于介电材料及银、铂、金、镍、铜等金属材料,适合原型开发与小批量生产。

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