SC-1,SC-2,SPM中都添加了大量的H2O2，双氧水（H2O2）是提供氧化能力的核心化学品。然而，H2O2 在热力学上是不稳定的，极易发生分解。
准确控制各种清洗液中 H2O2的浓度，并在其分解后进行精准补加，
是晶圆厂湿法工艺工程师日常最重要的工艺控制工作之一。
H₂O₂分解的化学方程式为：
促使 H2O2分解的核心因素有四个：
1，温度 ：温度越高，分解速率呈指数级加快。温度每升高10°C，分解速率约加倍,
2，pH 值 ：H2O2 在酸性环境中相对稳定，但在碱性环境 中分解速度极快。
3，金属离子催化 ：极其微量的过渡金属离子（特别是 Fe{2+}、Cu{2+}）会作为催化剂，使 H2O2 瞬间剧烈分解。
4，光照：UV光子能量足以断开H-O键，加速分解，清洗液应避光保存和使用。
各种清洗液中H₂O₂的分解分析？
SPM（H₂SO₄/H₂O₂）
分解特点：最快、最剧烈
SPM的工作温度120--160°C，是所有清洗液中温度最高的，H₂O₂分解速率极快：
配制后H₂O₂半衰期只有数分钟到十几分钟
补加方式：
传统方式：现配现用，30--60分钟内用完，不补加，直接换新液。
现代晶圆厂方式：
实时在线监测H₂O₂浓度==》自动补加H₂O₂维持设定浓度==》H₂SO₄可以循环使用，只补加H₂O₂==》大幅减少化学品消耗和废液产生
SC-1（NH₄OH/H₂O₂/H₂O，APM）
分解特点：中等速率，碱性加速
SC-1工作温度65--80°C，pH 9--11，碱性环境对H₂O₂分解有催化作用：
H₂O₂在SC-1中的半衰期约1--3小时 。NH₄OH同样挥发损耗，70°C下NH₃挥发速率显著，NH₄OH浓度持续下降，pH随之下降，清洗效果劣化。
SC-2（HCl/H₂O₂/H₂O，HPM）
分解特点：相对最慢，酸性抑制
SC-2工作温度65--85°C，pH 1--2，酸性环境抑制H₂O₂分解，是三种清洗液中H₂O₂最稳定的：H₂O₂半衰期约2--4小时，HCl挥发损耗同样存在，但比NH₄OH慢。
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