半导体三大主流制程详解:Bipolar、CMOS 与 BCD

Bipolar 制程(双极型晶体管工艺)

Bipolar擅长模拟信号处理,

典型芯片例子及应用:

三极管,运算放大器

CMOS 制程(互补金属氧化物半导体工艺)

使用互补的 NMOS 和 PMOS 晶体管对。只有开关切换时才消耗显著功率,静态功耗极低,是当今数字集成电路的绝对主流,可实现极高集成度。

典型芯片例子及应用:

  • 微处理器/CPU、MCU、内存芯片(SRAM/DRAM/Flash)

    、GPU 逻辑、FPGA、CMOS 图像传感器等。

  • 几乎所有现代数字设备的核心:智能手机 SoC、电脑处理器、IoT 设备。

BCD 制程(Bipolar-CMOS-DMOS 混合工艺)

这个工艺就是在同一芯片上制作Bipolar ,CMOS ,DMOS器件,是由意法半导体在率先研制成功。

典型芯片例子及应用:

  • 电源管理 IC(PMIC)、LED 驱动芯片

    、电机驱动、汽车电子(电池管理、电机控制、智能开关)、无线充电 IC 等。

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